ZHCSIL5F July   2018  – February 2021 CC1352P

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 861 MHz to 1054 MHz - Receive (RX)
    11. 8.11 861 MHz to 1054 MHz - Transmit (TX) 
    12. 8.12 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Wideband Mode
    13. 8.13 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Narrowband Mode
    14. 8.14 359 MHz to 527 MHz - Receive (RX)
    15. 8.15 359 MHz to 527 MHz - Transmit (TX) 
    16. 8.16 359 MHz to 527 MHz - PLL Phase Noise
    17. 8.17 143 MHz to 176 MHz - Receive (RX)
    18. 8.18 143 MHz to 176 MHz  - Transmit (TX) 
    19. 8.19 143 MHz to 176 MHz - PLL Phase Noise
    20. 8.20 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    21. 8.21 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    22. 8.22 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    23. 8.23 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    24. 8.24 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.24.1 Reset Timing
      2. 8.24.2 Wakeup Timing
      3. 8.24.3 Clock Specifications
        1. 8.24.3.1 48 MHz Clock Input (TCXO)
        2. 8.24.3.2 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 8.24.3.3 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 8.24.3.4 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 8.24.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 8.24.3.6 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.24.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.24.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       47
      5. 8.24.5 UART
        1. 8.24.5.1 UART Characteristics
    25. 8.25 Peripheral Characteristics
      1. 8.25.1 ADC
        1. 8.25.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.25.2 DAC
        1. 8.25.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.25.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.25.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.25.3.2 Battery Monitor
      4. 8.25.4 Comparators
        1. 8.25.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.25.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.25.5 Current Source
        1. 8.25.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.25.6 GPIO
        1. 8.25.6.1 GPIO DC Characteristics
    26. 8.26 Typical Characteristics
      1. 8.26.1 MCU Current
      2. 8.26.2 RX Current
      3. 8.26.3 TX Current
      4. 8.26.4 RX Performance
      5. 8.26.5 TX Performance
      6. 8.26.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Proprietary Radio Formats
      2. 9.3.2 Bluetooth 5.2 Low Energy
      3. 9.3.3 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 微控制器
    • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
    • EEMBC CoreMark® 评分：148
    • 352KB 系统内可编程闪存
    • 256KB ROM，用于协议和库函数
    • 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
    • 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护，从而确保高度可靠运行。
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
    • 采样、存储和处理传感器数据
    • 独立于系统 CPU 运行
    • 快速唤醒进入低功耗运行
  • TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序、低功耗 Bluetooth® 5.2 控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中，优化了应用尺寸
  • 符合 RoHS 标准的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 外设
    • 数字外设可连接至任何 GPIO
    • 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
    • 2 个具有内部基准 DAC 的比较器
      （1 个连续时间比较器、1 个超低功耗比较器）
    • 可编程电流源
    • 2 个异步收发器 (UART)
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C 和 I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES 128 位和 256 位加密加速计
    • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
    • SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 电容式检测，最多 8 通道
    • 集成温度和电池监控器
  • 外部系统
    • 片上降压直流/直流转换器
    • TCXO 支持
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX：5.8mA（3.6V，868MHz）、6.9mA（3.0V，2.4GHz）
    • 有源模式 TX (+20dBm)：63mA（3.3V，915MHz）、85mA（3.0V，2.4GHz）
    • 有源模式 TX (+10dBm)：22mA (2.4GHz)
    • 有源模式 MCU 48MHz (CoreMark)：
      2.9 mA (60μA/MHz)
    • 传感器控制器（低功耗模式、2MHz、运行无限环路）：30.1μA
    • 传感器控制器，有源模式，24MHz，运行无限循环：808μA
    • 待机：0.85μA（RTC 运行，80KB RAM 和 CPU 保持）
    • 关断电流：150nA（发生外部事件时唤醒）
  • 无线电部分
    • 多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 射频收发器，兼容低功耗蓝牙 5.2 与早期 LE 规范以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
    • 3 线、2 线、1 线 PTA 共存机制
    • 出色的接收器灵敏度：
      SimpleLink 远距离模式下为 -121dBm
      50kbps 时为 -110dBm，蓝牙 125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -105dBm
    • 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 220 接收器类别 1.5 和 2、EN 300 328、EN 303 131、EN 303 204（欧洲）
      • EN 300 440 类别 2
      • FCC CFR47 第 15 部分
      • ARIB STD-T108 和 STD-T66
    • 支持广泛的标准
  • 无线协议
    • Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、MIOTY®、无线 M-Bus、Wi-SUN®、KNX RF、Amazon Sidewalk、专有系统、SimpleLink™ TI 15.4-Stack（Sub-1GHz），以及动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序。
  • 开发工具和软件
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