ZHCSQD6 March   2022 CC2651P3

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RKP Package (Top View)
    4. 7.4 Signal Descriptions – RKP Package
    5. 7.5 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    13. 8.13 Zigbee - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.14.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        4. 8.14.3.4 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       37
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART Characteristics
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparator
        1. 8.15.4.1 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 GPIO
        1. 8.15.5.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Zigbee and 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Cryptography
    6. 9.6  Timers
    7. 9.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 9.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 9.9  µDMA
    10. 9.10 Debug
    11. 9.11 Power Management
    12. 9.12 Clock Systems
    13. 9.13 Network Processor
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
  • RKP|40
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48 MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.91 mA 有源模式，CoreMark®
    • 61 μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.8 μA 待机模式，RTC，32KB RAM
    • 0.1 μA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：6.4 mA
    • TX：7.1 mA（在 0 dBm 条件下）
    • TX：9.5 mA（在 +5 dBm 条件下）
    • TX：22 mA（在 +10 dBm 条件下）
    • TX：101 mA（在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • -104 dBm（在 125 kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • 高达 +20 dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40（18 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装
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