ZHCSX86 October   2024 CC2745P10-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4功能方框图
  6. 5器件比较
  7. 6引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 RHA 外设信号说明
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件命名规则
    2. 7.2 工具与软件
      1. 7.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 7.3 文档支持
    4. 7.4 支持资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
Data Sheet

CC274xR-Q1、CC274xP-Q1 汽车 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性,请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本(控制文档)。

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