ZHCSM59B November   2014  – September 2020 CC3100MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 功能方框图
  5. 功能方框图
  6. Revision History
  7. Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3100MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      10
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    9. 8.9  WLAN RF Characteristics
      1. 8.9.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.9.2 WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Wake-Up Sequence
      2. 8.12.2 Wake Up From Hibernate
        1. 8.12.2.1 nHIB Timing Requirements (1)
      3. 8.12.3 Interfaces
        1. 8.12.3.1 Host SPI Interface Timing
        2. 8.12.3.2 SPI Host Interface
    13. 8.13 Host UART
      1. 8.13.1 5-Wire UART Topology
      2. 8.13.2 4-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 3-Wire UART Topology
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Functional Block Diagram
    4. 9.4 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    5. 9.5 Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6 Low-Power Operating Modes
      1. 9.6.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.6.2 Hibernate
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Schematics
    2. 10.2 Design Requirements
    3. 10.3 Layout Recommendations
      1. 10.3.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.3.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.3.3 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
        1. 12.1.1.1 Firmware Updates
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • CC3100MOD 是一个由 CC3100R11MRGC 组成Wi-Fi® 模块, Wi-Fi 网络处理器 以及电源管理子系统。该完全集成模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件。
  • 模块化 FCC、IC、TELEC 和 CE 这些认证可帮助客户省力、省时、省钱
  • Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,支持 Wi-Fi Alliance 成员申请证书转让
  • Wi-Fi 网络处理器子系统
    • 具有 Wi-Fi Internet-on-a chip™ 电路
    • 专用的 Arm® 微控制器 (MCU)

      可充分减轻外部 MCU 的 Wi-Fi 和互联网协议负载

    • ROM 中集成 Wi-Fi 驱动程序和多个互联网协议
    • 802.11 b/g/n 无线电、基带和媒体访问控制 (MAC)、Wi-Fi 驱动程序和请求
    • TCP/IP 堆栈
      • 业界通用 BSD 套接字应用编程接口 (API)
      • 8 个同步 TCP 或 UDP 套接字
      • 8 个套接字中的 2 个可以是 TLS 和 SSL 套接字
    • 强大的加密引擎,用于与针对 TLS 和 SSL 连接的 256 位 AES 加密的快速、安全 Wi-Fi 和互联网连接
    • 基站、AP 和 Wi-Fi Direct® 模式
    • WPA2 个人版和企业版安全性
    • 适用于自主和快速 Wi-Fi 连接的 SimpleLink™ 连接管理器
    • SmartConfig™ 技术、AP 模式和 WPS2,这些技术用于实现简单且灵活的 Wi-Fi 配置
    • TX 功率
      • 1 DSSS 时为 17dBm
      • 11 CCK 时为 17.25dBm
      • 54 OFDM 时为 13.5dBm
    • RX 灵敏度
      • 1 DSSS 时为 –94.7dBm
      • 11 CCK 时为 –87dBm
      • 54 OFDM 时为 –73dBm
    • 应用吞吐量
      • UDP:16Mbps
      • TCP:13Mbps
  • 主机接口
    • 宽电源电压范围(2.3V 至 3.6V)
    • 可通过 SPI 或 UART 接口与 8 位、16 位和 32 位 MCU 或 ASIC 连接
    • 主机驱动程序占用空间低:小于 6KB
    • 支持 RTOS 和无操作系统应用
  • 电源管理子系统
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • 直接电池模式:2.3V 至 3.6V
    • 电压为 3.6V 时为低功耗
      • 实时时钟 (RTC) 休眠:7μA
      • 待机:140μA
      • RX 流量:54 OFDM 时为 54 mA
      • TX 流量:54 OFDM 时为 223 mA
  • 模块上的 集成组件
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 8Mbit SPI 串行闪存
    • 射频滤波器和无源器件
  • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm LGA 封装,可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 工作温度范围:–20°C 至 +70°C
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统