ZHCSOK7B March   2020  – May 2021 CC3130

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power Control
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
      1. 8.7.1 Brownout and Blackout Voltage Levels
    8. 8.8  Electrical Characteristics for DIO Pins
      1. 8.8.1 Electrical Characteristics: DIO Pins Except 52 and 53
      2. 8.8.2 Electrical Characteristics: DIO Pins 52 and 53
    9. 8.9  Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.      28
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      30
    12. 8.12 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1. 8.12.1 WLAN 2.4 GHz Filter Requirements
    13. 8.13 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.15.2 Device Reset
      3. 8.15.3 Reset Timing
        1. 8.15.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.15.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.15.3.3 nRESET (External 32-kHz Crystal)
          1. 8.15.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz Crystal)
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
        1. 8.15.4.1 nHIB Timing Requirements
      5. 8.15.5 Clock Specifications
        1. 8.15.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.15.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.15.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.15.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.15.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.15.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.15.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.15.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.15.6 Interfaces
        1. 8.15.6.1 Host SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.1.1 Host SPI Interface Timing Parameters
        2. 8.15.6.2 Flash SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.2.1 Flash SPI Interface Timing Parameters
        3. 8.15.6.3 DIO Interface Timing
          1. 8.15.6.3.1 DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.15.6.3.1.1 DIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1)
          2. 8.15.6.3.2 DIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.15.6.3.2.1 DIO Input Transition Time Parameters
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Flash Interface
      2. 8.16.2 SPI Host Interface
      3. 8.16.3 Host UART Interface
        1. 8.16.3.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.3.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.3.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Device Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Security
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Memory
      1. 9.5.1 External Memory Requirements
    6. 9.6 Restoring Factory Default Configuration
    7. 9.7 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议
  • 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 网络辅助漫游
  • 工业温度：–40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi 联盟®认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi 内核：
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • 模式：
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct®
      • 安全性：
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议：
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
    • 内置的电源管理子系统：
      • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性：
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
    • 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量：
    • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
    • 峰值：72Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1 V 至 3.6 V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA，休眠：4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120µA
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53 mA
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223 mA
  • Wi-Fi TX 功率：
    • 1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 54 OFDM 时为 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度：
    • 1 DSSS 时为 -96dBm
    • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
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