ZHCSM61C November   2014  – September 2020 CC3200MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagrams
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3200MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    4. 7.4 Recommended Pin Multiplexing Configurations
      1. 7.4.1 ADC Reference Accuracy Specifications
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
      1. 8.5.1 Current Consumption
    6. 8.6  Brownout and Blackout Conditions
    7. 8.7  WLAN RF Characteristics
      1. 8.7.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.7.2 WLAN Transmitter Characteristics
    8. 8.8  Reset Requirement
    9. 8.9  Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    10. 8.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.10.1 nRESET
      2. 8.10.2 Wake Up From Hibernate Timing
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Arm® Cortex®-M4 处理器内核子系统
    4. 9.4 CC3200 Device Encryption
    5. 9.5 Wi-Fi® Network Processor Subsystem
    6. 9.6 Power-Management Subsystem
      1. 9.6.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    7. 9.7 Low-Power Operating Mode
    8. 9.8 Memory
      1. 9.8.1 External Memory Requirements
      2. 9.8.2 Internal Memory
        1. 9.8.2.1 SRAM
        2. 9.8.2.2 ROM
        3. 9.8.2.3 Memory Map
    9. 9.9 Boot Modes
      1. 9.9.1 Overview
      2. 9.9.2 Invocation Sequence and Boot Mode Selection
      3. 9.9.3 Boot Mode List
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 Reset
      3. 10.1.3 Unused Pins
      4. 10.1.4 General Layout Recommendations
      5. 10.1.5 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Reference Schematics
    3. 10.3 Design Requirements
    4. 10.4 Detailed Design Procedure
    5. 10.5 Layout Recommendations
      1. 10.5.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.5.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.5.3 Transmission Line
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
      2. 12.1.2 Firmware Updates
    2. 12.2 Device Nomenclature
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

1 特性

  • CC3200MOD 是 Wi-Fi® 模块，包含 CC3200R1M2RGC 单芯片无线微控制器 (MCU)
  • 完全集成的模块包括所有必需的时钟、SPI 闪存和无源器件
  • 模块化 FCC、IC、TELEC 和 CE 认证帮助客户省力、省时、省钱
  • Wi-Fi Alliance 成员可以申请 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块的证书转让
  • 1.27mm 间距 QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 应用 MCU 子系统：
    • Arm® Cortex®-M4 内核，运行频率 80MHz
    • 嵌入式存储器：
      • 集成式串行闪存
      • RAM（高达 256KB）
      • 采用 ROM 的外设驱动器
    • 实现高级硬件安全的硬件加密引擎，包括：
      • AES、DES 和 3DES
      • SHA 和 MD5
      • CRC 和校验和
    • 8 位并行摄像头
    • 1 个支持 I2S 格式的多通道音频串行端口 (McASP) 接口
    • 1 个 SD (MMC) 接口
    • 32 通道微直接存储器存取 (μDMA)
    • 2 个通用异步收发传输器 (UART)
    • 2 个串行外设接口 (SPI)
    • 1 个内部集成电路 (I2C)
    • 的通用计时器 (GPT)
    • 16 位脉宽调制 (PWM) 模式
    • 1 个看门狗计时器模块
    • 4 通道、12 位模数转换器 (ADC)
    • 多达 25 个独立可编程的 GPIO 引脚
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • 802.11 b/g/n 无线电、基带和介质访问控制
    • TCP/IP 堆栈
      • 8 个同步 TCP、UDP 或 RAW 套接字
      • 2 个同步 TLS v1.2 或 SSL 3.0 套接字
    • 支持 ARP、ICMP、DHCP、DNS 和 mDNS
    • 包含内置可编程 HTML 页面的 HTTP 服务器，可实现跨网络器件配置
    • 强大的加密引擎，采用 256 位加密，可实现快速安全的 WLAN 连接
    • 基站、接入点和 Wi-Fi Direct® 模式
    • WPA2 个人和企业安全性
    • SimpleLink™ 连接管理器（用于管理 Wi-Fi 安全状态）
    • TX 功率：
      • 1 DSSS 时为 17.0dBm
      • 11 CCK 时为 17.25dBm
      • 54 OFDM 时为 13.5dBm
    • RX 灵敏度：
      • 1 DSSS 时为 –94.7dBm
      • 11 CCK 时为 –87.0dBm
      • 54 OFDM 时为 –73.0dBm
    • 应用吞吐量：
      • UDP：16Mbps
      • TCP：13Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 具有
      宽电源电压的集成式直流/直流转换器：
      • VBAT：2.3 至 3.6V
    • 3.6V 时：
      • 实时时钟 (RTC) 休眠：
        7μA
      • 低功耗深度睡眠：<275μA
      • RX 流量：54 OFDM 时为 59mA
      • TX 流量：54 OFDM 时为 229mA
    • 封装和工作条件：
      • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm ×
        17.5mm QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
      • 工作温度范围：
        -20°C 至 +70°C
  • 其他集成组件：
    • 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 8 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器和无源器件
  • QFM 封装：
    • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 运行温度：
    • 环境温度范围：–40°C 至 +85°C
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统
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