ZHCSJ35C September   2016  – May 2021 CC3220R , CC3220S , CC3220SF

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes and Pin Multiplexing
      1. 7.2.1 Pin Descriptions
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1. 7.3.1 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog and Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip But Before Reset Release
    7. 7.7 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary (CC3220R, CC3220S)
    6. 8.6  Current Consumption Summary (CC3220SF)
    7. 8.7  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 WLAN Filter Requirements
      1. 8.12.1 WLAN Filter Requirements
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics
      1. 8.13.1 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.14.2 Device Reset
      3. 8.14.3 Reset Timing
        1. 8.14.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.14.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.14.3.3 nRESET (External 32-kHz)
          1. 8.14.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz)
      4. 8.14.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
      5. 8.14.5 Clock Specifications
        1. 8.14.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.14.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.14.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.14.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.14.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.14.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.14.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.14.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.14.6 Peripherals Timing
        1. 8.14.6.1  SPI
          1. 8.14.6.1.1 SPI Master
            1. 8.14.6.1.1.1 SPI Master Timing Parameters
          2. 8.14.6.1.2 SPI Slave
            1. 8.14.6.1.2.1 SPI Slave Timing Parameters
        2. 8.14.6.2  I2S
          1. 8.14.6.2.1 I2S Transmit Mode
            1. 8.14.6.2.1.1 I2S Transmit Mode Timing Parameters
          2. 8.14.6.2.2 I2S Receive Mode
            1. 8.14.6.2.2.1 I2S Receive Mode Timing Parameters
        3. 8.14.6.3  GPIOs
          1. 8.14.6.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.14.6.3.1.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1) (1)
          2. 8.14.6.3.2 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 1.85 V)
            1. 8.14.6.3.2.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 1.85 V) (1) (1)
          3. 8.14.6.3.3 GPIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.14.6.3.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters'
        4. 8.14.6.4  I2C
          1. 8.14.6.4.1 I2C Timing Parameters (1)
        5. 8.14.6.5  IEEE 1149.1 JTAG
          1. 8.14.6.5.1 JTAG Timing Parameters
        6. 8.14.6.6  ADC
          1. 8.14.6.6.1 ADC Electrical Specifications
        7. 8.14.6.7  Camera Parallel Port
          1. 8.14.6.7.1 Camera Parallel Port Timing Parameters
        8. 8.14.6.8  UART
        9. 8.14.6.9  SD Host
        10. 8.14.6.10 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Arm® Cortex®-M4 Processor Core Subsystem
    2. 9.2 Wi-Fi Network Processor Subsystem
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
    3. 9.3 Security
    4. 9.4 Power-Management Subsystem
      1. 9.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
      2. 9.4.2 Preregulated 1.85-V Connection
    5. 9.5 Low-Power Operating Mode
    6. 9.6 Memory
      1. 9.6.1 External Memory Requirements
      2. 9.6.2 Internal Memory
        1. 9.6.2.1 SRAM
        2. 9.6.2.2 ROM
        3. 9.6.2.3 Flash Memory
        4. 9.6.2.4 Memory Map
    7. 9.7 Restoring Factory Default Configuration
    8. 9.8 Boot Modes
      1. 9.8.1 Boot Mode List
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application —CC3220x Wide-Voltage Mode
      2. 10.1.2 Typical Application Schematic—CC3220x Preregulated, 1.85-V Mode
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interfaces
      4. 10.2.4 Digital Input and Output
      5. 10.2.5 RF Interface
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Development Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 双核架构：
    • 用户专用的应用 MCU 子系统
    • 高度集成的 Wi-Fi 网络处理器
  • 丰富的物联网安全功能：
    • 增强的物联网网络安全性
    • 非对称密钥和唯一器件身份
    • 软件知识产权保护和安全存储 (CC3220S/CC3220SF)
  • 高级低功耗模式，适用于电池供电应用
  • 内置电源管理子系统
  • 工业温度：–40°C 至 85°C
  • 芯片级 Wi-Fi Alliance®Wi-Fi CERTIFIED™

扩展特性列表：

  • 应用微控制器子系统：
    • 运行频率为 80 MHz 的 Arm®Cortex®-M4 内核
    • 嵌入式存储器：
      • 256KB RAM
      • 可选的 1MB 可执行文件闪存
      • 外部串行闪存
    • 外设：
      • McASP 支持两个 I2S 通道
      • SD、SPI、I2C、UART
      • 8 位同步成像仪接口
      • 4 通道 12 位 ADC
      • 4 个具有 16 位 PWM 模式的通用计时器 (GPT)
      • 看门狗计时器
      • 多达 27 个 GPIO 引脚
      • 调试接口：JTAG、cJTAG、SWD
  • Wi-Fi 网络处理器 (NWP) 子系统：
    • Wi-Fi 模式：
      • 802.11b/g/n 基站
      • 802.11b/g 接入点 (AP) 支持多达 4 个基站
      • Wi-Fi Direct® 客户端和组所有者
    • WPA2 个人版和企业版安全性：WEP、WPA™/WPA2™ PSK、WPA2 企业版 (802.1x)、WPA3™ 个人版、WPA3™ 企业版
    • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
    • 行业标准 BSD 套接字应用编程接口 (API)：
      • 16 个同步 TCP 或 UDP 套接字
      • 6 个同步 TLS 和 SSL 套接字
    • IP 寻址：具有重复地址检测 (DAD) 的静态 IP、LLA、DHCPv4、DHCPv6
    • 适用于自主和快速 Wi-Fi 连接的 SimpleLink 连接管理器
    • 可通过 SmartConfig™ 技术、AP 模式和 WPS2 选项灵活配置 Wi-Fi
    • RESTful API 允许使用内部 HTTP 服务器
    • 广泛的安全功能：
      • 硬件特性：
        • 独立执行环境
        • 器件标识
        • 针对高级快速安全性的硬件加密引擎，其中包括AES、DES、3DES、SHA2、MD5、CRC 和校验和
        • 初始安全编程
          • 调试安全性
          • JTAG 和调试端口处于锁定状态
        • 个人和企业 Wi-Fi 安全性
        • 安全套接字（SSLv3、TLS1.0、TLS1.1、TLS1.2）
      • 网络安全性：
        • 个人和企业 Wi-Fi 安全性
        • 安全套接字（SSLv3、TLS1.0、TLS1.1、TLS1.2）
        • HTTPS 服务器
        • 受信任的根证书目录
        • TI 信任根公钥
      • 软件知识产权保护：
        • 安全密钥存储
        • 文件系统安全
        • 软件篡改检测
        • 克隆保护
        • 安全启动：启动期间验证运行时二进制的完整性和真实性
    • 在专用网络处理器上运行的嵌入式网络应用：
      • 具有动态用户回调的 HTTP/HTTPS Web 服务器
      • mDNS、DNS-SD、DHCP 服务器
      • Ping
    • 恢复机制 — 可恢复为出厂默认设置或恢复为完整出厂映像
    • Wi-Fi TX 功率：
      • 1 DSSS 时为 18.0dBm
      • 54 OFDM 时为 14.5dBm
    • Wi-Fi RX 灵敏度：
      • 1 DSSS 时为 -96dBm
      • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
    • 应用吞吐量：
      • UDP：16Mbps
      • TCP：13Mbps
      • 峰值：72Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1 V 至 3.6 V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
      • 预稳压 1.85V 模式
    • 高级低功耗模式:
      • 关断：1µA
      • 休眠：4.5µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：135µA（测量对象为具有 256KB RAM 容量的 CC3220R、CC3220S 和 CC3220SF）
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：54 OFDM 时为 59mA （测量对象为 CC3220R 和 CC3220S；CC3220SF 会额外消耗 10mA）
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：54 OFDM 时为 223mA（测量对象为 CC3220R 和 CC3220S；CC3220SF 会额外消耗 15mA），最大功率
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：DTIM = 1 时为 710µA（测量对象为具有 256KB RAM 容量的 CC3220R 和 CC3220S）
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 工作温度
    • 环境温度范围：–40°C 至 +85°C
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
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