ZHCSIO5B
October 2017 – January 2021
DRV8873-Q1
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
SPI Timing Requirements
6.7
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Bridge Control
7.3.1.1
Control Modes
7.3.1.2
Half-Bridge Operation
7.3.1.3
22
7.3.1.4
Internal Current Sense and Current Regulation
7.3.1.5
Slew-Rate Control
7.3.1.6
Dead Time
7.3.1.7
Propagation Delay
7.3.1.8
nFAULT Pin
7.3.1.9
nSLEEP as SDO Reference
7.3.2
Motor Driver Protection Circuits
7.3.2.1
VM Undervoltage Lockout (UVLO)
7.3.2.2
VCP Undervoltage Lockout (CPUV)
7.3.2.3
Overcurrent Protection (OCP)
7.3.2.3.1
Latched Shutdown (OCP_MODE = 00b)
7.3.2.3.2
Automatic Retry (OCP_MODE = 01b)
7.3.2.3.3
Report Only (OCP_MODE = 10b)
7.3.2.3.4
Disabled (OCP_MODE = 11b)
7.3.2.4
Open-Load Detection (OLD)
7.3.2.4.1
Open-Load Detection in Passive Mode (OLP)
7.3.2.4.2
Open-Load Detection in Active Mode (OLA)
7.3.2.5
Thermal Shutdown (TSD)
7.3.2.5.1
Latched Shutdown (TSD_MODE = 0b)
7.3.2.5.2
Automatic Recovery (TSD_MODE = 1b)
7.3.2.6
Thermal Warning (OTW)
7.3.3
Hardware Interface
7.3.3.1
MODE (Tri-Level Input)
7.3.3.2
Slew Rate
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Motor Driver Functional Modes
7.4.1.1
Sleep Mode (nSLEEP = 0)
7.4.1.2
Disable Mode (nSLEEP = 1, DISABLE = 1)
7.4.1.3
Operating Mode (nSLEEP = 1, DISABLE = 0)
7.4.1.4
nSLEEP Reset Pulse
7.5
Programming
7.5.1
Serial Peripheral Interface (SPI) Communication
7.5.1.1
SPI Format
7.5.1.2
SPI for a Single Slave Device
7.5.1.3
SPI for Multiple Slave Devices in Parallel Configuration
7.5.1.4
SPI for Multiple Slave Devices in Daisy Chain Configuration
7.6
Register Maps
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.1.1
Motor Voltage
8.2.1.2
Drive Current and Power Dissipation
8.2.1.3
Sense Resistor
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Thermal Considerations
8.2.2.2
Heatsinking
8.2.3
Application Curves
9
Power Supply Recommendations
9.1
Bulk Capacitance Sizing
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
Device and Documentation Support
11.1
Documentation Support
11.1.1
Related Documentation
11.2
Receiving Notification of Documentation Updates
11.3
支持资源
11.4
Trademarks
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PWP|24
MPDS372A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
PWP|24
PPTD264C
订购信息
zhcsio5b_oa
zhcsio5b_pm
1
特性
符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T
A
N 沟道 H 桥电机驱动器
可驱动一个双向有刷直流电机
两个单向有刷直流电机
电磁阀或其他电阻和电感负载
4.5V 至 38V 工作电压范围
10A 峰值电流驱动能力
低 HS + LS R
DS(ON)
T
J
= 25°C 且电压为 13.5V 时为 150mΩ
T
J
= 150°C 且电压为 13.5V 时为 250mΩ
集成电流检测
成比例电流输出 (IPROPI)
可配置控制接口
PH/EN
PWM (IN1/IN2)
独立半桥控制
支持 1.8V、3.3V、5V 逻辑输入
SPI 或硬件接口选项
小型封装和外形尺寸
24 引脚 HTSSOP
PowerPAD™
IC 封装
保护特性
VM 欠压锁定 (UVLO)
电荷泵欠压 (CPUV)
过流保护 (OCP)
输出对电池短路和接地短路保护
开路负载检测
热关断 (TSD)
故障状况输出 (nFAULT/SPI)
适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
功能安全型
有助于进行功能安全系统设计的文档
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