ZHCSFW9 December 2016 TMP708-Q1
PRODUCTION DATA.
1 特性
- 适用于汽车电子 应用
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
- 器件温度等级 1：环境运行温度范围为 -40°C 至 125°C
- 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 3A
- 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
- 阈值精度：
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3.5°C（60°C 至 100°C）
- 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
- 低静态电流：40μA（典型值）
- 开漏、低电平有效输出级
- 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
- VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
- 电源范围：2.7V 至 5.5V
- 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
2 应用
- 计算机（笔记本和台式机）
- 服务器
- 工业用和医疗用设备
- 存储区域网络
- 汽车用
3 说明
TMP708-Q1 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708-Q1 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3.5°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708-Q1 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| TMP708-Q1 | SOT-23 (5) | 2.90mm x 1.60mm |
- 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。
典型应用
