加速寿命测试，或强迫器件加速故障机制的测试，有助于在电子系统的开发过程中评估设计行为，如 图 1 中所示。对于生命周期较长的米6体育平台手机版_好二三四或系统，加速寿命测试非常重要，因为研究整个生命周期中的行为通常并不现实，也不可行。

图 1 长期累计的故障百分比，由电压或温度等因素实现加速

由电子器件工程联合委员会 (JEDEC) JESD22-A110 和 JESD22-A101 标准分别定义的两项此类测试为偏压高加速温度和湿度压力测试 (BHAST) 和稳态温湿度偏压 (THB) 寿命测试。这些测试被称为 85°C/85% RH 测试或 85/85 测试，即测试条件会同时超过 85°C 和 85% RH。

BHAST 需要 96 小时的电气偏置，同时保持 130°C 和 85% RH，此外蒸汽压力为 33.5 PSIA，目标是加速器件内的腐蚀。在半导体中，BHAST 测试使水分加速渗透到封装和芯片表面，有助于确保器件虽然暴露于潮湿环境中，但在延长的米6体育平台手机版_好二三四生命周期中电气部分可持续运行。

THB 寿命测试也非常类似，只是排除了压力。压力通常会激活与 BHAST 相同的故障机制，但加速程度较低；因此器件在 85°C 和 85% RH 下需要承受较长的压力时间（1,000 小时）。

BHAST 和 THB 测试在系统测试中同样有用。在芯片中，这些加速寿命测试可在塑料封装中模拟水分的侵入。在印刷电路板的完整系统中，长期来看连接件和其他材料也会受到空气中的湿度影响。[KA1]

压力测试对 RH 传感器的可靠性非常重要，因为可根据压力测试的结果预测 RH 传感器在恶劣环境条件下的寿命；但开发人员在应用中使用湿度传感器时应考虑特殊的存储和处理指南。

如 图 2 中所示，RH 传感器有一个空腔，将聚合物暴露于空气中，利用化学反应计算环境中的 RH。暴露的聚合物会受到极端条件（超出数据表规格，包括 85°C/85%）的影响，导致 RH 读数的变化。

图 2 HDC3020 集成型湿度和温度传感器

如果目标是确保系统仍能正常运行，就可以进行这个测试 – 而这正是对在芯片级运行 BHAST 的预期。但如果在超出数据表条件的压力测试后，需要将数据表精度参数保持在规格内，那么系统开发人员可能要解决一个问题。根据定义，RH 传感器的压力测试会涉及选择 RH 百分比和温度，该选择要确保即使在恶劣的现实环境条件中，传感器也能呈现预期性能。选择的超出数据表规范的 RH 百分比和温度无法作为传感器现场性能的可靠预测指标。

图 3 展示了对湿度传感器施压的可行方法。该图表展示了露点的温度世界纪录 (35°C/95°F)，即地球大气 (42.0711 mmHg) 中可保持的已知最高水分含量 (100% RH)。85°C 和 85% RH 可转换为 81°C 露点，远高于地球大气中可能达到的露点。假设空气湿度恒定，提高温度以计算理论 RH。例如，在 图 3 中，85°C 时 RH 仅为 9.7%。超出 图 3 中的温度和 RH 测试点会使传感器承受过度压力，不能在可能的现场压力场景下呈现预期传感器性能，增加针对传感器质量和性能的错误警报。

图 3 根据露点世界纪录推导出的温度和 RH

表面温度升高时，大气湿度也在增加。如果要考虑全球变暖的长期效应，可使用保护频带，如 图 4 中所示。每增加 1°C，饱和蒸汽压力会增加约 7%。

除测得的 35°C 露点记录外，图 4 还展示了 40°C 和 50°C 时的假设性露点推导法。请注意，在 85°C 和其他高温时，RH 仍非常低。

图 4 使用保护频带来应对全球变暖因素，进一步推导温度和 RH