ZHCAC10 January 2023 TMUX1308
摘要
在开发新的 PCB 时，设计人员越来越需要选择信号开关和多路复用器，这些开关和多路复用器可提供来自多家半导体制造商的第二封装兼容设计。这种限制可能会使设计人员无法自由选择采用市场上更新、更小且更具成本效益的封装的器件。针对这种阻碍的解决方案是将较小封装的第二封装放置在大型封装内。本应用手册中讨论了此设计获得的几项优势。
图 1-1 SOIC (D) 封装内的 SOT-23 (DCN) 封装示例ZHCAC10 January 2023 TMUX1308
在开发新的 PCB 时，设计人员越来越需要选择信号开关和多路复用器，这些开关和多路复用器可提供来自多家半导体制造商的第二封装兼容设计。这种限制可能会使设计人员无法自由选择采用市场上更新、更小且更具成本效益的封装的器件。针对这种阻碍的解决方案是将较小封装的第二封装放置在大型封装内。本应用手册中讨论了此设计获得的几项优势。
图 1-1 SOIC (D) 封装内的 SOT-23 (DCN) 封装示例