ZHCAD61A September   2023  – October 2023 MCF8315A , MCF8316A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2第 1 项设计挑战:散热挑战
    1. 2.1 引发散热问题的原因
    2. 2.2 如何解决热问题
      1. 2.2.1 通过硬件解决散热问题
      2. 2.2.2 通过算法解决散热问题
        1. 2.2.2.1 MCF8315 测试 1
        2. 2.2.2.2 MCF8315 测试 2
        3. 2.2.2.3 MCF8316 测试 1
        4. 2.2.2.4 MCF8316 测试 2
      3. 2.2.3 通过 PCB 布局解决散热挑战
  6. 3第 2 项设计挑战:快速启动
    1. 3.1 引发快速启动问题的原因
    2. 3.2 如何解决快速启动问题
  7. 4总结
    1. 4.1 致谢
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录
Application Note

如何使用 MCF831x 来解决散热和快速启动挑战

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性,请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本(控制文档)。