ZHCAD94 October   2023 MSPM0C1104 , MSPM0L1306

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2.   摘要
3.   商标
4. 1 MSPM0C 硬件设计检查清单
5. 2 MSPM0C 器件中的电源
   1. 2.1 数字电源
   2. 2.2 模拟电源
   3. 2.3 内置电源和电压基准
   4. 2.4 推荐的电源去耦电路
6. 3 复位和电源监控器
   1. 3.1 数字电源
   2. 3.2 电源监控器
      1. 3.2.1 上电复位 (POR) 监测器
      2. 3.2.2 欠压复位 (BOR) 监测器
      3. 3.2.3 电源变化期间的 POR 和 BOR 行为
7. 4 时钟系统
   1. 4.1 内部振荡器
      1. 4.1.1 内部低频振荡器 (LFOSC)
      2. 4.1.2 内部系统振荡器 (SYSOSC)
   2. 4.2 外部时钟输入 (xFCLK_IN)
      1. 4.2.1 LFCLK_IN
      2. 4.2.2 HFCLK_IN
   3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
   4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
8. 5 调试器
   1. 5.1 调试端口引脚和引脚排列
   2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
      1. 5.2.1 标准 XDS110
      2. 5.2.2 Lite XDS110（MSPM0 LaunchPad™ 套件）
9. 6 主要模拟外设
   1. 6.1 ADC 设计注意事项
10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 I2C 和 SPI 设计注意事项
11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    4. 8.4 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    5. 8.5 未使用引脚连接
12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
       1. 9.2.1 什么是接地噪声？
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
13. 10参考资料

MSPM0 C 系列 MCU 硬件开发指南

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。