ZHCSO29
July 2021
LP5890
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
说明(续)
6
Pin Configuration and Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Electrical Characteristics
7.6
Timing Requirements
7.7
Switching Characteristics
7.8
Typical Characteristics
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
Independent and Stackable Mode
8.3.1.1
Independent Mode
8.3.1.2
Stackable Mode
8.3.2
Current Setting
8.3.2.1
Brightness Control (BC) Function
8.3.2.2
Color Brightness Control (CC) Function
8.3.2.3
Choosing BC/CC for a Different Application
8.3.3
Frequency Multiplier
8.3.4
Line Transitioning Sequence
8.3.5
Protections and Diagnostics
8.3.5.1
Thermal Shutdown Protection
8.3.5.2
IREF Resistor Short Protection
8.3.5.3
LED Open Load Detection and Removal
8.3.5.3.1
LED Open Detection
8.3.5.3.2
Read LED Open Information
8.3.5.3.3
LED Open Caterpillar Removal
8.3.5.4
LED Short and Weak Short Circuitry Detection and Removal
8.3.5.4.1
LED Short and Weak Short Detection
8.3.5.4.2
Read LED Short Information
8.3.5.4.3
LSD Caterpillar Removal
8.4
Device Functional Modes
8.5
Continuous Clock Series Interface
8.5.1
Data Validity
8.5.2
CCSI Frame Format
8.5.3
Write Command
8.5.3.1
Chip Index Write Command
8.5.3.2
VSYNC Write Command
8.5.3.3
Soft_Reset Command
8.5.3.4
Data Write Command
8.5.4
Read Command
8.6
PWM Grayscale Control
8.6.1
Grayscale Data Storage and Display
8.6.1.1
Memory Structure Overview
8.6.1.2
Details of Memory Bank
8.6.1.3
Write a Frame Data into Memory Bank
8.6.2
PWM Control for Display
8.7
Register Maps
8.7.1
FC0
8.7.2
FC1
8.7.3
FC2
8.7.4
FC3
8.7.5
FC4
8.7.6
FC10
8.7.7
FC11
8.7.8
FC12
8.7.9
FC13
8.7.10
FC14
8.7.11
FC15
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.1.1
System Structure
9.2.1.2
SCLK Frequency
9.2.1.3
Internal GCLK Frequency
9.2.1.4
Line Switch Time
9.2.1.5
Blank Time Removal
9.2.1.6
BC and CC
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
Chip Index Command
9.2.2.2
FC Registers Settings
9.2.2.3
Grayscale Data Write
9.2.2.4
VSYNC Command
9.2.2.5
LED Open and Short Read
9.2.3
Application Curves
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.2
Layout Example
12
Device and Documentation Support
12.1
接收文档更新通知
12.2
支持资源
12.3
Trademarks
12.4
Electrostatic Discharge Caution
12.5
术语表
13
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RRF|76
MPQF556
ZXL|96
MPBGAU1
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcso29_oa
1
特性
支持分立式 V
CC
和 V
R/G/B
电源
V
CC
电压范围:2.5V 至 5.5V
V
R/G/B
电压范围:2.5V 至 5.5V
48 个电流源通道,范围为 0.2mA 至 20mA
通道间精度:±0.5%(典型值),±2%(最大值);器件间精度:±0.5%(典型值),±2%(最大值)
低膝点电压:当 I
OUT
= 5mA 时为 0.26V(最大值)
3 位(8 级)全局亮度控制
8 位(256 级)色彩亮度控制
最大 16 位(65536 级)PWM 灰度控制
带 190mΩ R
DS(ON)
的 16 个扫描线开关
超低功耗
低至 2.5V 的独立 V
CC
超低 I
CC
(低至 3.9mA),具有 50MHz GCLK
智能省电模式
内置 SRAM 支持 1 至 32 路复用
单个器件可驱动多达 16 × 48 个 LED 或 16 × 16 个 RGB LED
两个器件堆叠后可驱动多达 32 × 96 个 LED 或 32 × 32 个 RGB LED
高速和低 EMI 连续时钟串行接口 (CCSI)
仅三条线:SCLK/SIN/SOUT
外部 50MHz(最大值)SCLK
支持 40MHz 至 160MHz 范围 GCLK 的内部倍频器
经优化的显示性能
去除上下重影
低灰度增强
检测和消除 LED 开路、短路和弱短路
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