ZHCSE82B June   2015  – October 2015 OPT8241

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Optical Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Output Block
        1. 7.3.1.1 Serializer and LVDS Output Interface
        2. 7.3.1.2 Parallel CMOS Output Interface
      2. 7.3.2 Temperature Sensor
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Programming
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Presence Detection for Industrial Safety
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Frequencies of Operation
          2. 8.2.1.2.2 Number of Sub-Frames and Quads
          3. 8.2.1.2.3 Field of View (FoV)
          4. 8.2.1.2.4 Lens
          5. 8.2.1.2.5 Integration Duty Cycle
          6. 8.2.1.2.6 Design Summary
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 People Counting and Locating
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Frequencies of Operation
          2. 8.2.2.2.2 Number of Sub-Frames and Quads
          3. 8.2.2.2.3 Field of View (FoV)
          4. 8.2.2.2.4 Lens
          5. 8.2.2.2.5 Integration Duty Cycle
          6. 8.2.2.2.6 Design Summary
        3. 8.2.2.3 Application Curve
      3. 8.2.3 People Locating and Identification
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.3.2.1 Frequencies of Operation
          2. 8.2.3.2.2 Number of Sub-Frames and Quads
          3. 8.2.3.2.3 Field of View (FoV)
          4. 8.2.3.2.4 Lens
          5. 8.2.3.2.5 Integration Duty Cycle
          6. 8.2.3.2.6 Design Summary
        3. 8.2.3.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 MIX Supply Decapacitors
      2. 10.1.2 LVDS Transmitters
      3. 10.1.3 Optical Centering
      4. 10.1.4 Image Orientation
      5. 10.1.5 Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Mechanical Assembly Guidelines
      1. 10.3.1 Board-Level Reliability
      2. 10.3.2 Handling
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 成像阵列：
    • 320 × 240 阵列
    • 1/3” 光学格式
    • 像素间距：15µm
    • 高达 150 帧/秒
  • 光学属性：
    • 响应度：850nm 时为 0.35A/W
    • 解调对比度：50MHz 时为 45%
    • 解调频率：10MHz 至 100MHz
  • 输出数据格式：
    • 12 位相位相关数据
    • 4 位共模（环境）
  • 芯片集接口：
    • 与 TI 的飞行时间控制器 OPT9221 兼容
  • 传感器输出接口：
    • CMOS 数据接口（50MHz DDR，16 通道数据、时钟和帧标记）
    • LVDS：
      • 600Mbps，3 个数据对
      • 1LVDS 位时钟对，1LVDS 采样时钟对
  • 定时发生器 (TG)：
    • 可编程感兴趣区域 (ROI) 的寻址引擎
    • 调制控制
    • 抗混叠
    • 主/从同步操作
  • 用于控制的 I2C 从接口
  • 电源：
    • 3.3V I/O，模拟
    • 1.8V 模拟，数字，I/O
    • 1.5V 解调（典型值）
  • 经优化的光学封装 (COG-78)：
    • 8.757mm × 7.859mm × 0.7mm
    • 集成光学带通滤波器
      （830nm 至 867nm）
    • 便于对齐的光学基准点
  • 工作温度范围：0°C 至 70°C

2 应用

  • 深度感测：
    • 位置和临近感测
    • 3D 扫描
    • 3D 机器视觉
    • 安全和监控
    • 手势控制
    • 增强现实和虚拟现实

3 说明

OPT8241 飞行时间 (ToF) 传感器属于 TI 3D ToF 图像传感器系列。 该器件将 ToF 感应功能与经优化设计的模数转换器 (ADC) 和通用可编程定时发生器 (TG) 相结合。 该器件以高达 150 帧/秒的帧速率（600 读出/秒）提供四分之一的视频图形阵列 (QVGA 320 x 240) 分辨率数据。

内置 TG 控制复位、调制、读出和数字化序列。 TG 具备可编程性，可灵活优化各项深度感应性能指标（例如功率、运动稳健性、信噪比和环境消除）。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
OPT8241 COG (78) 7.859mm × 8.757mm
  1. 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。

方框图

OPT8241 frontpage_sbas704.gif

4 修订历史记录

Changes from A Revision (June 2015) to B Revision

  • 已通篇更改计算公式以更正格式 Go
  • Changed name of Function column in Pin Functions table Go
  • Changed SCL and SDATA pin descriptions in Pin Functions table Go
  • Added parameter names to Sensor section of Electrical Characteristics table Go
  • Changed depth resolution description in Table 5 Go

Changes from * Revision (June 2015) to A Revision

  • 已发布为量产数据Go
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