ZHCSMV1 December   2020 TAS5822M

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
      1. 6.7.1 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves with 1SPW Modulation, Fsw = 768kHz
      2. 6.7.2 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration Curves with 1SPW Modulation, Fsw = 768kHz
    8. 6.8 Parametric Measurement Information
      1. 6.8.1 Power Consumption Summary
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Supplies
      2. 7.3.2 Device Clocking
      3. 7.3.3 Serial Audio Port – Clock Rates
      4. 7.3.4 Clock Halt Auto-recovery
      5. 7.3.5 Sample Rate on the Fly Change
      6. 7.3.6 Serial Audio Port - Data Formats and Bit Depths
      7. 7.3.7 Digital Audio Processing
      8. 7.3.8 Class D Audio Amplifier
        1. 7.3.8.1 Speaker Amplifier Gain Select
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Software Control
      2. 7.4.2 Speaker Amplifier Operating Modes
        1. 7.4.2.1 BTL Mode
        2. 7.4.2.2 PBTL Mode
      3. 7.4.3 Minimize EMI with Spread Spectrum
      4. 7.4.4 Minimize EMI with channel to channel phase shift
      5. 7.4.5 Minimize EMI with Multi-Devices PWM Phase Synchronization
      6. 7.4.6 Thermal Foldback
      7. 7.4.7 Device State Control
      8. 7.4.8 Device Modulation
        1. 7.4.8.1 BD Modulation
        2. 7.4.8.2 1SPW Modulation
        3. 7.4.8.3 Hybrid Modulation
    5. 7.5 Programming and Control
      1. 7.5.1 I2 C Serial Communication Bus
      2. 7.5.2 Slave Address
        1. 7.5.2.1 Random Write
        2. 7.5.2.2 Sequential Write
        3. 7.5.2.3 Random Read
        4. 7.5.2.4 Sequential Read
        5. 7.5.2.5 DSP Memory Book, Page and BQ update
        6. 7.5.2.6 Example Use
        7. 7.5.2.7 Checksum
          1. 7.5.2.7.1 Cyclic Redundancy Check (CRC) Checksum
          2. 7.5.2.7.2 Exclusive or (XOR) Checksum
      3. 7.5.3 Control via Software
        1. 7.5.3.1 Startup Procedures
        2. 7.5.3.2 Shutdown Procedures
        3. 7.5.3.3 Protection and Monitoring
          1. 7.5.3.3.1 Over current Shutdown (OCSD)
          2. 7.5.3.3.2 Speaker DC Protection
          3. 7.5.3.3.3 Device Over Temperature Protection
          4. 7.5.3.3.4 Over Voltage Protection
          5. 7.5.3.3.5 Under Voltage Protection
          6. 7.5.3.3.6 Clock Fault
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 CONTROL PORT Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 2.0 (Stereo BTL) System
      2. 8.2.2 MONO （PBTL) System
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Bootstrap Capacitors
          2. 8.2.2.2.2 Inductor Selections
          3. 8.2.2.2.3 Power Supply Decoupling
          4. 8.2.2.2.4 Output EMI Filtering
        3. 8.2.2.3 Application Performance Plots
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DVDD Supply
    2. 9.2 PVDD Supply
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 General Guidelines for Audio Amplifiers
      2. 10.1.2 Importance of PVDD Bypass Capacitor Placement on PVDD Network
      3. 10.1.3 Optimizing Thermal Performance
        1. 10.1.3.1 Device, Copper, and Component Layout
        2. 10.1.3.2 Stencil Pattern
          1. 10.1.3.2.1 PCB footprint and Via Arrangement
          2. 10.1.3.2.2 Solder Stencil
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 支持资源
    2. 11.2 Trademarks
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 灵活的音频 I/O：
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采样率
    • I2S、LJ、RJ、TDM
    • 用于音频监控、子通道或回声消除的 SDOUT
    • PLL 集成，支持三线制数字音频接口（无需 MCLK）
    • 支持立体声桥接式或单声道并联桥接式负载（BTL 和 PBTL）
  • 高效 D 级运行：
    • 电源效率高于 90%，RDSon 为 90mΩ
  • 支持多路输出配置
    • 2.0 模式下（8Ω、24V、THD+N=1%），可提供 2 × 35W 的输出功率
    • 2.0 模式下（6Ω，18V，THD+N=1%），可提供 2 × 22W 的输出功率
  • 优异的音频性能：
    • 1W、1kHz、PVDD = 24V 的条件下，THD+N ≤ 0.06%
    • SNR ≥ 110dB（A 加权），ICN ≤ 40μVRMS
  • 增强的音频处理能力：
    • 采样率转换器
    • 96kHz 处理器采样
    • 直流阻断，2 ×14 个 BQ，THD 管理器
    • DPEQ，音量控制
    • 输入混合器、输出交叉开关
    • 四阶 2 频带 DRC + AGL
    • 过热折返
  • 灵活的电源配置
    • PVDD：4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自保护功能：
    • 过流错误 (OCE)
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压/过压锁定 (UVLO/OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 减小了解决方案尺寸
      • 与开环器件相比，所需的无源器件更少
      • 采用全新 EMI 技术，具有超低 EMI
      • 大多数应用都不需要大型电感器
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