ZHCS469B
September 2011 – June 2022
TMP100-Q1
,
TMP101-Q1
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
时序要求
6.7
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
数字温度输出
7.3.2
串行接口
7.3.3
总线概述
7.3.4
串行总线地址
7.3.5
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 的读取和写入
7.3.6
目标模式运行
7.3.6.1
目标接收器模式
7.3.6.2
目标发送器模式
7.3.7
SMBus 警报功能
7.3.8
常规调用
7.3.9
高速模式
7.3.10
POR(上电复位)
7.3.11
时序图
7.4
器件功能模式
7.4.1
关断模式 (SD)
7.4.2
OS/ALERT (OS)
7.4.3
恒温模式 (TM)
7.4.4
比较器模式 (TM = 0)
7.4.5
中断模式 (TM = 1)
7.5
编程
7.5.1
指针寄存器
7.5.1.1
指针寄存器字节(指针 = N/A)[复位 = 00h]
7.5.1.2
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 寄存器的指针地址
7.5.2
温度寄存器
7.5.3
配置寄存器
7.5.3.1
关断模式 (SD)
7.5.3.2
恒温模式 (TM)
7.5.3.3
极性 (POL)
7.5.3.4
故障队列(F1、F0)
7.5.3.5
转换器分辨率(R1、R0)
7.5.3.6
OS/ALERT (OS)
7.5.4
上限和下限寄存器
8
应用和实现
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用曲线
9
电源相关建议
10
布局
10.1
布局指南
10.2
布局示例
11
器件和文档支持
11.1
接收文档更新通知
11.2
支持资源
11.3
商标
11.4
Electrostatic Discharge Caution
11.5
术语表
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DBV|6
MPDS026Q
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcs469b_oa
zhcs469b_pm
1
特性
具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
温度等级 1:-55°C 至 +125°C 工作温度范围
HBM ESD 组件分类等级 2
CDM ESD 组件分类等级 C5
提供功能安全
有助于进行功能安全系统设计的文档
数字输出:与
SMBus™
、两线制和 I
2
C 接口兼容
分辨率:9 至 12 位,用户可选
精度:
-55°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
-55°C 至 125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
低静态电流:45μA,0.1μA(待机)
宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
TMP100-Q1 具有两个地址引脚
TMP101-Q1 具有一个地址引脚和一个 ALERT 引脚
6 引脚 SOT-23 封装
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