ZHCSG28B March   2017  – February 2018 TPS3890-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路
      2.      VITN 精度与温度间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 User-Configurable RESET Delay Time
      2. 8.3.2 Manual Reset (MR) Input
      3. 8.3.3 RESET Output
      4. 8.3.4 SENSE Input
        1. 8.3.4.1 Immunity to SENSE Pin Voltage Transients
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Normal Operation (VDD > VDD(min))
      2. 8.4.2 Above Power-On-Reset But Less Than VDD(min) (VPOR < VDD < VDD(min))
      3. 8.4.3 Below Power-On-Reset (VDD < VPOR)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 上电复位 (POR) 发生器具有可调延迟时间：25μs 到 30s
  • 极低电源电流：2.1μA（典型值）
  • 高阈值精度：1%（最大值）
  • 高精度迟滞
  • 固定和可调节阈值电压：
    • 标准电压轨的固定阈值为：
      1.2V 到 5V
    • 可调节阈值电压低至 1.15V
  • 手动复位 (MR) 输入
  • 开漏 RESET 输出
  • 温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 封装：1.5mm × 1.5mm 晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装
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