ZHCSLJ2B
September 2020 – July 2021
TPS62868
,
TPS62869
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Device Options
6
Pin Configuration and Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Electrical Characteristics
7.6
I2C InterfaceTiming Characteristics
7.7
Typical Characteristics
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
Power Save Mode
8.3.2
Forced PWM Mode
8.3.3
100% Duty Cycle Mode Operation
8.3.4
Start-up
8.3.5
Switch Current Limit and HICCUP Short-Circuit Protection
8.3.6
Undervoltage Lockout (UVLO)
8.3.7
Thermal Warning and Shutdown
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
Enable and Disable (EN)
8.4.2
Output Discharge
8.4.3
Start-Up Output Voltage and I2C Target Address Selection
8.4.3.1
TPS6286xxA Devices
8.4.3.2
TPS6286xxxC Devices
8.4.4
Select Output Voltage Registers (VID)
8.4.5
Power Good ( PG)
8.5
Programming
8.5.1
Serial Interface Description
8.5.2
Standard-, Fast-, and Fast-Mode Plus Protocol
8.5.3
HS-Mode Protocol
8.5.4
I2C Update Sequence
8.5.5
I2C Register Reset
8.6
Register Map
8.6.1
Target Address Byte
8.6.2
Register Address Byte
8.6.3
VOUT Register 1
8.6.4
VOUT Register 2
8.6.5
CONTROL Register
8.6.6
STATUS Register
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
Setting The Output Voltage
9.2.2.2
Output Filter Design
9.2.2.3
Inductor Selection
9.2.2.4
Capacitor Selection
9.2.3
Application Curves
9.3
Typical Application – TPS6286x0A and TPS6286x0xC Devices
9.3.1
Design Requirements
9.3.2
Detailed Design Procedure
9.3.2.1
Setting the Output Voltage
9.3.2.2
Output Filter Design
9.3.2.3
Inductor Selection
9.3.2.4
Capacitor Selection
9.3.3
Application Curves
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.2
Layout Example
11.2.1
Thermal Considerations
12
Device and Documentation Support
12.1
Device Support
12.1.1
第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
12.2
Documentation Support
12.2.1
Related Documentation
12.3
支持资源
12.4
接收文档更新通知
12.5
Trademarks
12.6
术语表
12.7
Electrostatic Discharge Caution
13
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RQY|9
MPQF584
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcslj2b_oa
zhcslj2b_pm
1
特性
11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
> 90% 效率(0.9V 输出)
可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
可通过 I
2
C 提供用于动态电压调节 (DVS) 的输出电压范围
输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V,步长为 2.5mV
输出电压范围为 0.4V 至 1.675V,步长为 5mV
输出电压范围为 0.8V 至 3.35V,步长为 10mV
1% 的输出电压精度
2.4MHz 开关频率
通过外部电阻器进行选择
启动输出电压
I
2
C 目标地址
I
2
C 接口选择
节电模式或强制 PWM 模式
输出放电
断续或锁存短路保护
输出电压斜坡速度
热预警和热关断
具有窗口比较器的电源正常指示器引脚选项
兼容 I
2
C 的接口速率高达 3.4Mbps
采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装,间距为 0.5mm
也可采用 WCSP 封装:
TPS62866,采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 6A 同步降压转换器
使用 TPS62868/9 并借助
WEBENCH®
Power Designer
创建定制设计方案
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