JAJSGW3D April   2019  – May 2021 CC3235S , CC3235SF

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      11
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      13
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog and Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Device, Before Reset Release
    7. 7.7 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary (CC3235S)
      1.      24
      2.      25
    6. 8.6  Current Consumption Summary (CC3235SF)
      1.      27
      2.      28
    7. 8.7  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    8. 8.8  TX Power Control for 5 GHz
    9. 8.9  Brownout and Blackout Conditions
    10. 8.10 Electrical Characteristics for GPIO Pins
      1.      33
      2.      34
    11. 8.11 Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    12. 8.12 WLAN Receiver Characteristics
      1.      37
      2.      38
    13. 8.13 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      40
      2.      41
    14. 8.14 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1.      43
      2.      44
    15. 8.15 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    16. 8.16 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    17. 8.17 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.17.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.17.2 Device Reset
      3. 8.17.3 Reset Timing
        1. 8.17.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2.       52
        3.       53
        4. 8.17.3.2 nRESET (External 32-kHz Clock)
          1.        55
      4. 8.17.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
      5. 8.17.5 Clock Specifications
        1. 8.17.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
        2. 8.17.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1.        60
        3. 8.17.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1.        62
        4. 8.17.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1.        64
      6. 8.17.6 Peripherals Timing
        1. 8.17.6.1  SPI
          1. 8.17.6.1.1 SPI Master
            1.         68
          2. 8.17.6.1.2 SPI Slave
            1.         70
        2. 8.17.6.2  I2S
          1. 8.17.6.2.1 I2S Transmit Mode
            1.         73
          2. 8.17.6.2.2 I2S Receive Mode
            1.         75
        3. 8.17.6.3  GPIOs
          1. 8.17.6.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1.         78
          2. 8.17.6.3.2 GPIO Input Transition Time Parameters
            1.         80
        4. 8.17.6.4  I2C
          1.        82
        5. 8.17.6.5  IEEE 1149.1 JTAG
          1.        84
        6. 8.17.6.6  ADC
          1.        86
        7. 8.17.6.7  Camera Parallel Port
          1.        88
        8. 8.17.6.8  UART
        9. 8.17.6.9  SD Host
        10. 8.17.6.10 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 Processor Core Subsystem
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  FIPS 140-2 Level 1 Certification
    6. 9.6  Power-Management Subsystem
    7. 9.7  Low-Power Operating Mode
    8. 9.8  Memory
      1. 9.8.1 External Memory Requirements
      2. 9.8.2 Internal Memory
        1. 9.8.2.1 SRAM
        2. 9.8.2.2 ROM
        3. 9.8.2.3 Flash Memory
        4. 9.8.2.4 Memory Map
    9. 9.9  Restoring Factory Default Configuration
    10. 9.10 Boot Modes
      1. 9.10.1 Boot Mode List
    11. 9.11 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Firmware Updates
    4. 11.4  Device Nomenclature
    5. 11.5  Documentation Support
    6. 11.6  Related Links
    7. 11.7  サポート・リソース
    8. 11.8  Trademarks
    9. 11.9  Electrostatic Discharge Caution
    10. 11.10 Export Control Notice
    11. 11.11 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information
      1. 12.1.1 Package Option Addendum
        1. 12.1.1.1 Packaging Information
        2. 12.1.1.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • マルチコア・アーキテクチャのシステム・オン・チップ (SoC)
  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz と 5GHz
  • FIPS 140-2 Level 1 認証
  • マルチレイヤのセキュリティ機能、開発段階で ID、データ、ソフトウェア IP を保護するのに有効
  • バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
  • 2.4GHz 無線と共存可能
  • 産業用温度範囲：–40℃～+85℃
  • Wi-Fi Alliance® によるWi-Fi CERTIFIED®
  • アプリケーションのマイクロコントローラ・サブシステム：
    • ®80MHz 動作の Arm®Cortex®-M4 コア
    • ユーザー専用メモリ
      • 256KB RAM
      • オプションで 1MB の実行可能フラッシュ
    • 豊富なペリフェラルとタイマ
    • 柔軟な多重化オプションを持つ 27 の I/O ピン
      • UART、I2S、I2C、SPI、SD、ADC、
        8 ビット・パラレル・インターフェイス
      • タイマと PWM
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi® コア：
      • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz および 5GHz
      • モード：
        • アクセス・ポイント (AP)
        • ステーション (STA)
        • Wi-Fi Direct® (2.4GHz でのみサポート)
      • セキュリティ：
        • WEP
        • WPA™/WPA2™ PSK
        • WPA2 エンタープライズ
        • WPA3™ パーソナル
        • WPA3™ エンタープライズ
    • インターネットおよびアプリケーション・プロトコル：
      • HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
      • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
      • 16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
    • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵：
      • 低消費電力プロファイルを構成可能 (常時、断続的、タグ)
      • 高度な低消費電力モード
      • DC/DC レギュレータを内蔵
  • マルチレイヤのセキュリティ機能：
    • 独立した実行環境
    • ネットワーク・セキュリティ
    • デバイス ID およびキー
    • ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
    • アプリケーション・レベルのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
    • 初期セキュア・プログラミング
    • ソフトウェアの改ざん検出
    • セキュア・ブート
    • 認証署名要求 (CSR)
    • デバイスごとに固有のキーのペア
  • アプリケーションのスループット：
    • UDP：16Mbps、TCP：13Mbps
    • ピーク：72Mbps
  • パワー・マネージメント・サブシステム：
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ：
      • VBAT 広電圧範囲モード：2.1V～3.6V
      • VIO は常に VBAT と連動
    • 高度な低消費電力モード：
      • シャットダウン：1µA、ハイバネーション：4.5μA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：120μA
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS 時)：710μA
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ時)：59mA
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ時)：223mA
  • Wi-Fi TX 出力：
    • 2.4GHz：1DSSS で 18.0dBm
    • 5GHz：6OFDM で 18.1dBm
  • Wi-Fi RX 感度：
    • 2.4GHz：1DSSS で –96dBm
    • 5GHz：6OFDM で -92dBm
  • クロック・ソース：
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
  • RGK パッケージ
    • 64 ピン、9mm × 9mm の VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
  • SimpleLink™ MCU プラットフォームの開発者エコシステムをサポート
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