JAJSGI9D October   2014  – February 2022 DS90UB948-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Electrical Characteristics
    6. 6.6  AC Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements for the Serial Control Bus
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  Timing Diagrams and Test Circuits
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  High-Speed Forward Channel Data Transfer
      2. 7.3.2  Low-Speed Back Channel Data Transfer
      3. 7.3.3  FPD-Link III Port Register Access
      4. 7.3.4  Oscillator Output
      5. 7.3.5  Clock and Output Status
      6. 7.3.6  LVCMOS VDDIO Option
      7. 7.3.7  Power Down (PDB)
      8. 7.3.8  Interrupt Pin — Functional Description and Usage (INTB_IN)
      9. 7.3.9  General-Purpose I/O (GPIO)
        1. 7.3.9.1 GPIO[3:0] and D_GPIO[3:0] Configuration
        2. 7.3.9.2 Back Channel Configuration
        3. 7.3.9.3 GPIO Register Configuration
      10. 7.3.10 SPI Communication
        1. 7.3.10.1 SPI Mode Configuration
        2. 7.3.10.2 Forward Channel SPI Operation
        3. 7.3.10.3 Reverse Channel SPI Operation
      11. 7.3.11 Backward Compatibility
      12. 7.3.12 Adaptive Equalizer
        1. 7.3.12.1 Transmission Distance
        2. 7.3.12.2 Adaptive Equalizer Algorithm
        3. 7.3.12.3 AEQ Settings
          1. 7.3.12.3.1 AEQ Start-Up and Initialization
          2. 7.3.12.3.2 AEQ Range
          3. 7.3.12.3.3 AEQ Timing
      13. 7.3.13 I2S Audio Interface
        1. 7.3.13.1 I2S Transport Modes
        2. 7.3.13.2 I2S Repeater
        3. 7.3.13.3 I2S Jitter Cleaning
        4. 7.3.13.4 MCLK
      14. 7.3.14 Repeater
        1. 7.3.14.1 Repeater Configuration
        2. 7.3.14.2 Repeater Connections
          1. 7.3.14.2.1 Repeater Fan-Out Electrical Requirements
      15. 7.3.15 Built-In Self Test (BIST)
        1. 7.3.15.1 BIST Configuration and Status
          1. 7.3.15.1.1 Sample BIST Sequence
        2. 7.3.15.2 Forward Channel and Back Channel Error Checking
      16. 7.3.16 Internal Pattern Generation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Configuration Select MODE_SEL[1:0]
        1. 7.4.1.1 1-Lane FPD-Link III Input, Single Link OpenLDI Output
        2. 7.4.1.2 1-Lane FPD-Link III Input, Dual Link OpenLDI Output
        3. 7.4.1.3 2-Lane FPD-Link III Input, Dual Link OpenLDI Output
        4. 7.4.1.4 2-Lane FPD-Link III Input, Single Link OpenLDI Output
        5. 7.4.1.5 1-Lane FPD-Link III Input, Single Link OpenLDI Output (Replicate)
      2. 7.4.2 MODE_SEL[1:0]
        1. 7.4.2.1 Dual Swap
      3. 7.4.3 OpenLDI Output Frame and Color Bit Mapping Select
    5. 7.5 Image Enhancement Features
      1. 7.5.1 White Balance
      2. 7.5.2 LUT Contents
      3. 7.5.3 Enabling White Balance
        1. 7.5.3.1 LUT Programming Example
      4. 7.5.4 Adaptive Hi-FRC Dithering
    6. 7.6 Programming
      1. 7.6.1 Serial Control Bus
      2. 7.6.2 Multi-Controller Arbitration Support
      3. 7.6.3 I2C Restrictions on Multi-Controller Operation
      4. 7.6.4 Multi-Controller Access to Device Registers for Newer FPD-Link III Devices
      5. 7.6.5 Multi-Controller Access to Device Registers for Older FPD-Link III Devices
      6. 7.6.6 Restrictions on Control Channel Direction for Multi-Controller Operation
    7. 7.7 Register Maps
      1. 7.7.1 DS90UB948-Q1 Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 FPD-Link III Interconnect Guidelines
        2. 8.2.2.2 AV Mute Prevention
        3. 8.2.2.3 Prevention of I2C Errors During Abrupt System Faults
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power-Up Requirements and PDB Pin
    2. 9.2 Power Sequence
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Ground
    3. 10.3 Routing FPD-Link III Signal Traces
    4. 10.4 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～+105℃の動作時周囲温度範囲
  • 最高で 2K (2048x1080) の解像度と 24 ビットの色深度に対応する、最大 192MHz のピクセル・クロック周波数をサポート
  • 歪み補正機能を搭載した 1 レーンまたは 2 レーンの FPD-Link III インターフェイス
  • シングルまたはデュアルの OpenLDI (LVDS) トランスミッタ
    • シングル・チャネル：最高 96MHz のピクセル・クロック
    • デュアル・チャネル：最高 192MHz のピクセル・クロック
    • 18 ビット RGB または 24 ビット RGB に構成可能
  • 機能安全対応
    • ISO 26262 システムの設計に役立つ資料を利用可能
  • 4 つの高速 GPIO (それぞれ最高 2Mbps)
  • 適応型受信イコライゼーション
    • 1.48GHz で最高 -15.5dB、1.68GHz で最高 -9dB のチャネル挿入損失を補償
    • 温度およびケーブル劣化を自動的に補償
  • 最高 3.3Mbps の SPI 制御インターフェイス
  • 1Mbps の Fast-Mode Plus 対応の I2C (コントローラ / ターゲット)
  • イメージ拡張 (ホワイト・バランスおよびディザリング)
  • 7.1 のマルチ I2S (4 データ) チャネルをサポート
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