JAJSF34B November   2017  – May 2022 DLPC120-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
    1. 5.1 LED Driver Interface
    2. 5.2 DMD Temperature Interface
    3.     General Purpose I/O
    4. 5.3 Main Video and Data Control Interface
    5. 5.4 DMD Interface
    6. 5.5 Memory Interface
    7.     Board Level Test and Debug
    8.     Manufacturing Test Support
    9.     Test Point Interface
    10.     Power and Ground
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics for I/O
    7. 6.7  Power Supply and Reset Timing Requirements
    8. 6.8  Reference Clock PLL Timing Requirements
    9. 6.9  Parallel Interface General Timing Requirements
    10. 6.10 Parallel Interface Frame Timing Requirements
    11. 6.11 Flash Memory Interface Timing Requirements
    12. 6.12 DMD Interface Timing Requirements
    13. 6.13 JTAG Interface Timing Requirements
    14. 6.14 I2C Interface Timing Requirements
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Parallel Interface Input Source Timing
    2. 7.2 Design for Test Functions
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Serial Flash Interface
      2. 8.3.2 Serial Flash Programming
      3. 8.3.3 DDR2 Memory Interface
      4. 8.3.4 JTAG and DMD Interface Test
      5. 8.3.5 Temperature Monitor Function
      6. 8.3.6 Host Command Interface
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 External Video Mode
      2. 8.4.2 Splash Screen Mode
      3. 8.4.3 Test Pattern Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Filtering
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB layout guidelines for internal ASIC PLL power
      2. 11.1.2 DLPC120-Q1 Reference Clock
        1. 11.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
      3. 11.1.3 General PCB Recommendations
      4. 11.1.4 PCB Routing Guidelines
      5. 11.1.5 Number of Layer Changes
      6. 11.1.6 Terminations
      7. 11.1.7 General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 12.2 Device Support
      1. 12.2.1 Device Nomenclature
        1. 12.2.1.1 Device Markings
    3. 12.3 Documentation Support
      1. 12.3.1 Related Documentation
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 Trademarks
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 12.8 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ZXS|216
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み:
    • 温度グレード2:周囲温度:-40℃~105℃
  • 3 つの DMD デバイスとの互換性:
    • DLP3030-Q1: 0.3 WVGA S450
    • DLP3020-Q1:0.3 WVGA S247
    • DLP3021-Q1:0.3 WVGA S247
  • ビデオ入力インターフェイス:
    • 24ビット・パラレル (RGB888、RGB666、または RGB565)
    • 60Hz のフレーム・レート
    • QVGA から WVGA までの入力解像度
    • 最高 40 MHz のピクセル・クロック
  • ビデオ処理:
    • 画像スケーリング
    • プログラム可能なデガンマ曲線
    • ベゼル調整
    • 水平および垂直の画像反転
  • DMD インターフェイス:
    • 78-MHz DDR DMD インターフェイス
    • 一貫性のある DMD データ・ロードとリセットにより、過熱動作範囲を制御
    • パワー・ダウン時の 自動 DMD パーキング
    • DMD 温度 管理
  • 外部メモリのサポート
    • DDR2:312MHz クロック (624MHz のデータ ・レート)
    • シリアル ・フラッシュ 39MHz クロック
  • システム制御
    • I2C 通信インターフェイス
    • スプラッシュ・スクリーンをプログラム可能
    • DMD 電源およびリセット・ドライバ制御
    • プログラマブルなフラッシュ・ベースの構成
  • テストのサポート
    • テスト・パターン・ジェネレータを内蔵
    • JTAG バウンダリ・スキャン・テストに対応
  • 216ピン、1.0mm ピッチの BGA パッケージ