JAJSEM5 February   2019 DRV5021-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      標準アプリケーション回路図
      2.      磁気応答
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Magnetic Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Field Direction Definition
      2. 7.3.2 Device Output
      3. 7.3.3 Power-On Time
      4. 7.3.4 Hall Element Location
      5. 7.3.5 Propagation Delay
      6. 7.3.6 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Proximity Sensing Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Configuration Example
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Alternative Two-Wire Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 0：動作時周囲温度範囲 –40°C～150°C
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 3A
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • デジタル・ユニポーラ・スイッチのホール・センサ
  • 2.5V～5.5V の VCC 範囲で動作
  • 磁気感度オプション (BOP、BRP)
    • DRV5021A1-Q: 2.9mT、1.8mT
    • DRV5021A2-Q: 9.2mT、7.0mT
    • DRV5021A3-Q: 17.9mT、14.1mT
  • 高速な 30kHz センシング帯域幅
  • オープン・ドレイン出力能力 20mA
  • 最適化された低電圧アーキテクチャ
  • 内蔵ヒステリシスによりノイズ耐性が向上
  • 標準の産業用パッケージ
    • 表面実装 SOT-23
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