JAJSFK6H October   2019  – January 2023 TAS5825M

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
      1. 7.7.1 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves with Hybrid Modulation
      2. 7.7.2 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration With Hybrid Modulation
      3. 7.7.3 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves with BD Modulation
      4. 7.7.4 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration With BD Modulation
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power Supplies
      2. 9.3.2 Device Clocking
      3. 9.3.3 Serial Audio Port – Clock Rates
      4. 9.3.4 Clock Halt Auto-Recovery
      5. 9.3.5 Sample Rate on the Fly Change
      6. 9.3.6 Serial Audio Port - Data Formats and Bit Depths
      7. 9.3.7 Digital Audio Processing
      8. 9.3.8 Class D Audio Amplifier
        1. 9.3.8.1 Speaker Amplifier Gain Select
        2. 9.3.8.2 Class D Loop Bandwidth and Switching Frequency Setting
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Software Control
      2. 9.4.2 Speaker Amplifier Operating Modes
        1. 9.4.2.1 BTL Mode
        2. 9.4.2.2 PBTL Mode
      3. 9.4.3 Low EMI Modes
        1. 9.4.3.1 Spread Spectrum
        2. 9.4.3.2 Channel to Channel Phase Shift
        3. 9.4.3.3 Multi-Devices PWM Phase Synchronization
          1. 9.4.3.3.1 Phase Synchronization With I2S Clock In Startup Phase
          2. 9.4.3.3.2 Phase Synchronization With GPIO
      4. 9.4.4 Thermal Foldback
      5. 9.4.5 Device State Control
      6. 9.4.6 Device Modulation
        1. 9.4.6.1 BD Modulation
        2. 9.4.6.2 1SPW Modulation
        3. 9.4.6.3 Hybrid Modulation
    5. 9.5 Programming and Control
      1. 9.5.1 I2 C Serial Communication Bus
      2. 9.5.2 I2 C Target Address
        1. 9.5.2.1 Random Write
        2. 9.5.2.2 Sequential Write
        3. 9.5.2.3 Random Read
        4. 9.5.2.4 Sequential Read
        5. 9.5.2.5 DSP Memory Book, Page and BQ update
        6. 9.5.2.6 Checksum
          1. 9.5.2.6.1 Cyclic Redundancy Check (CRC) Checksum
          2. 9.5.2.6.2 Exclusive or (XOR) Checksum
      3. 9.5.3 Control via Software
        1. 9.5.3.1 Startup Procedures
        2. 9.5.3.2 Shutdown Procedures
        3. 9.5.3.3 Protection and Monitoring
          1. 9.5.3.3.1 Overcurrent Limit (Cycle-By-Cycle)
          2. 9.5.3.3.2 Overcurrent Shutdown (OCSD)
          3. 9.5.3.3.3 DC Detect
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 CONTROL PORT Registers
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Inductor Selections
      2. 10.1.2 Bootstrap Capacitors
      3. 10.1.3 Power Supply Decoupling
      4. 10.1.4 Output EMI Filtering
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 2.0 (Stereo BTL) System
      2. 10.2.2 Design Requirements
      3. 10.2.3 Detailed Design procedures
        1. 10.2.3.1 Step One: Hardware Integration
        2. 10.2.3.2 Step Two: Hardware Integration
        3. 10.2.3.3 Step Three: Software Integration
      4. 10.2.4 Application Curves
      5. 10.2.5 MONO (PBTL) Systems
      6. 10.2.6 Advanced 2.1 System (Two TAS5825M Devices)
      7. 10.2.7 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
      1. 10.3.1 DVDD Supply
      2. 10.3.2 PVDD Supply
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
        1. 10.4.1.1 General Guidelines for Audio Amplifiers
        2. 10.4.1.2 Importance of PVDD Bypass Capacitor Placement on PVDD Network
        3. 10.4.1.3 Optimizing Thermal Performance
          1. 10.4.1.3.1 Device, Copper, and Component Layout
          2. 10.4.1.3.2 Stencil Pattern
            1. 10.4.1.3.2.1 PCB footprint and Via Arrangement
            2. 10.4.1.3.2.2 Solder Stencil
      2. 10.4.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Development Support
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 柔軟なオーディオ I/O：
    • 32、44.1、48、88.2、96、192kHz のサンプル・レートをサポート
    • I2S、LJ、RJ、または TDM
    • SDOUT によるオーディオ・モニタ、サブチャネル、エコー・キャンセル
    • 3 線式のデジタル・オーディオ・インターフェイスをサポート (MCLK 不要)
  • 高効率の Class-D 動作
    • 90% を超える電力効率、90mΩ の RDS(on)
    • 低い静止電流：PVDD = 12V で 20mA 未満
  • 複数の出力構成をサポート
    • 1.0 モードで 1 × 53W (4Ω、22V、THD+N = 1%)
    • 1.0 モードで 1 × 65W (4Ω、22V、THD+N = 10%)
    • 2.0 モードで 2 × 30W (8Ω、24V、THD+N = 1%)
    • 2.0 モードで 2 × 38W (8Ω、24V、THD+N = 10%)
  • 優れたオーディオ性能：
    • THD+N ≤ 0.03% (1W、1kHz、PVDD = 12V)
    • SNR ≥ 110dB (A-weighted)、ICN ≤ 35µVRMS
  • 柔軟な処理機能
    • 3 バンドの高度な DRC + AGL、2 × 15 BQ
    • SFS (Sound Field Spatializer)、レベル・メータ
    • 96kHz、192kHz のプロセッサ・サンプリング
    • 動的 EQ、低音強調およびスピーカーの熱 / エクスカーション保護
  • 柔軟な電源構成
    • PVDD：4.5V～26.4V
    • DVDD および I/O：1.8V または 3.3V
  • 優れた自己保護機能を内蔵
    • 過電流エラー (OCE)
    • サイクル単位の電流制限
    • 過熱警告 (OTW)
    • 過熱エラー (OTE)
    • 低電圧 / 過電圧誤動作防止 (UVLO/OVLO)
  • システム統合が簡単
    • I2C ソフトウェア制御
    • ソリューション・サイズの低減
      • 5 × 5mm の小型パッケージ
      • 開ループ・デバイスと比べて少ない受動部品数
      • ほとんどのアプリケーションでは、大きな電解コンデンサや大型のインダクタが不要
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