JAJSI51A May   2019  – January 2023 TAS5825P

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
      1. 7.7.1 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves with Hybrid Modulation
      2. 7.7.2 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration With Hybrid Modulation
      3. 7.7.3 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves with BD Modulation
      4. 7.7.4 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration With BD Modulation
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power Supplies
      2. 9.3.2 Device Clocking
      3. 9.3.3 Serial Audio Port – Clock Rates
      4. 9.3.4 Clock Halt Auto-Recovery
      5. 9.3.5 Sample Rate on the Fly Change
      6. 9.3.6 Serial Audio Port - Data Formats and Bit Depths
      7. 9.3.7 Digital Audio Processing
      8. 9.3.8 Class-D Audio Amplifier
        1. 9.3.8.1 Speaker Amplifier Gain Select
        2. 9.3.8.2 Class D Loop Bandwidth and Switching Frequency Setting
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Software Control
      2. 9.4.2 Speaker Amplifier Operating Modes
        1. 9.4.2.1 BTL Mode
        2. 9.4.2.2 PBTL Mode
      3. 9.4.3 Low EMI Modes
        1. 9.4.3.1 Spread Spectrum
        2. 9.4.3.2 Channel to Channel Phase Shift
        3. 9.4.3.3 Multi-Devices PWM Phase Synchronization
          1. 9.4.3.3.1 Phase Synchronization With I2S Clock In Startup Phase
          2. 9.4.3.3.2 Phase Synchronization With GPIO
      4. 9.4.4 Thermal Foldback
      5. 9.4.5 Device State Control
      6. 9.4.6 Device Modulation
        1. 9.4.6.1 BD Modulation
        2. 9.4.6.2 1SPW Modulation
        3. 9.4.6.3 Hybrid Modulation
    5. 9.5 Programming and Control
      1. 9.5.1 I2 C Serial Communication Bus
      2. 9.5.2 I2 C Peripheral Address
        1. 9.5.2.1 Random Write
        2. 9.5.2.2 Sequential Write
        3. 9.5.2.3 Random Read
        4. 9.5.2.4 Sequential Read
        5. 9.5.2.5 DSP Memory Book, Page and BQ update
        6. 9.5.2.6 Checksum
          1. 9.5.2.6.1 Cyclic Redundancy Check (CRC) Checksum
          2. 9.5.2.6.2 Exclusive or (XOR) Checksum
      3. 9.5.3 Control via Software
        1. 9.5.3.1 Startup Procedures
        2. 9.5.3.2 Shutdown Procedures
        3. 9.5.3.3 Protection and Monitoring
          1. 9.5.3.3.1 Overcurrent Limit (Cycle-By-Cycle)
          2. 9.5.3.3.2 Overcurrent Shutdown (OCSD)
          3. 9.5.3.3.3 DC Detect
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 CONTROL PORT Registers
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Bootstrap Capacitors
      2. 10.1.2 Inductor Selections
      3. 10.1.3 Power Supply Decoupling
      4. 10.1.4 Output EMI Filtering
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 2.0 (Stereo BTL) System
      2. 10.2.2 79
      3. 10.2.3 Design Requirements
      4. 10.2.4 Detailed Design procedures
        1. 10.2.4.1 Step One: Hardware Integration
        2. 10.2.4.2 Step Two: Hardware Integration
        3. 10.2.4.3 Step Three: Software Integration
      5. 10.2.5 Application Curves
      6. 10.2.6 MONO (PBTL) Systems
      7. 10.2.7 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
      1. 10.3.1 DVDD Supply
      2. 10.3.2 PVDD Supply
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
        1. 10.4.1.1 General Guidelines for Audio Amplifiers
        2. 10.4.1.2 Importance of PVDD Bypass Capacitor Placement on PVDD Network
        3. 10.4.1.3 Optimizing Thermal Performance
          1. 10.4.1.3.1 Device, Copper, and Component Layout
          2. 10.4.1.3.2 Stencil Pattern
            1. 10.4.1.3.2.1 PCB footprint and Via Arrangement
            2. 10.4.1.3.2.2 Solder Stencil
      2. 10.4.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Development Support
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • Hybrid-Pro による高効率の Class-D 動作
    • 固定電源電圧ソリューションと比べて、約 50% 長いバッテリ動作時間
    • 90% を超える電力効率、90mΩ の RDS(on)
    • 低い静止電流：20mA 未満 (PVDD = 12V)
  • 複数の出力構成をサポート
    • 1.0 モードで1 × 53W (4Ω、22V、THD+N = 1%)
    • 1.0 モードで1 × 65 W (4Ω、22V、THD+N = 10%)
    • 2.0 モードで 2 × 30W (8Ω、24V、THD+N = 1%)
    • 2.0 モードで 2 × 38W (8Ω、24V、THD+N = 10%)
  • 優れたオーディオ性能：
    • THD+N ≤ 0.03% (1W、1kHz、PVDD = 12V)
    • SNR ≥ 110dB (A-weighted)、ICN ≤ 35µVRMS
  • 柔軟なオーディオ I/O：
    • 32、44.1、48、88.2、96 kHz の SR をサポート
    • I2S、LJ、RJ、TDM フォーマットをサポート
    • 3 線式のデジタル・オーディオ・インターフェイスをサポート
  • 柔軟な処理機能
    • 3 バンドの高度な DRC + AGL、2 × 15 BQ
    • PVDD センシングにより、電圧レール降下時のクリッピング歪みを防止
    • 最大 4ms の先読み遅延バッファを使用した Hybrid-Pro アルゴリズムのオーディオ信号トラッキング
    • (オプション) 8 または 16 の Hybrid-Pro DC-DC 制御ステップ (最大 10ms のピーク・サンプル・ホールド付き)
  • 柔軟な電源構成：
    • PVDD：4.5V～26.4V
    • DVDD および I/O：1.8V または 3.3V
  • 優れた自己保護機能を内蔵：
    • 過電流エラー (OCE)
    • サイクル単位の電流制限
    • 過熱警告 (OTW)
    • 過熱エラー (OTE)
    • 低電圧/過電圧誤動作防止 (UVLO、OVLO)
  • システム統合が簡単：
    • I2C ソフトウェア制御
    • ソリューション・サイズの低減：
      • 5 × 5mm の小型パッケージ
      • 開ループの Class-D デバイスと比べて少ない受動部品数
      • ほとんどのアプリケーションでは、大容量電解コンデンサや大型のインダクタが不要
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