TI はダイとウェハー・サービスを提供しており、サイズと重量の低減、拡張機能の統合、システム設計コストの削減を可能にしています。また、製品の成熟度や複雑さのレベルのほか、お客様のニーズに応じて、さまざまなテストや認定条件に対応したオプション製品も提供しています。TI はまた、宇宙グレード・モジュールのメーカー各社向けに、放射線ロット受け入れ試験 (RLAT) に関する MIL-PRF-28535 認証済みの KGD (Known Good Die) という形で各種宇宙グレード製品を提供しています。TI.com に掲載のない他のダイ / ウェハー製品は、Micross から入手できます。
TI のベア・ダイ / ウェハー製品
テスト済み保証のベア・ダイ
迅速なプロトタイピングを実現する少量のワッフル・パックです。テスト済み保証のベア・ダイは、25℃ で DC 検査済みですが、特殊なテストは実施していません。
品質保証のベア・ダイ
同等のパッケージ部品と同じ品質 / 信頼性規格を満たすテスト済みのダイです。
ウェハーの販売
TI は販売特約店を通じて、市販用ウェハーを提供しています。
ダイ製品の供給と付加価値サービス
販売特約店
Micross Components は、防衛、航空宇宙、医療機器、要件の厳しい産業機器に最適な特定用途エレクトロニクス・ソリューションの代表的なグローバル・プロバイダです。
TI は先進的な高信頼性エレクトロニクスのシングル・ソース・サプライヤ (1 社で多様な製品を供給可能) であり、IC、ディスクリート・ベア・ダイ、ウェハーなど、多様な製品の製造と販売に携わっています。TI.com に掲載のない他のダイ / ウェハー製品は、Micross から入手できます。
技術リソース
アプリケーション・ノート
Die & Wafer Overview
TI のダイ製品に関する紹介をご覧になると、ダイ製品の利点や TI のダイ製品分類方法などを把握できます。
ホワイト・ペーパー
Die Assembly Techniques White Paper
ダイのさまざまなアセンブリ方式と素材を活用して、高い歩留まりと高信頼性を求めるシステムに実装することができます。こちらの資料 (英語) は、COB (チップ・オン・ボード) 方式のダイ接続に関するいくつかのオプションを取り扱い、比較しています。
関連資料
ダイ / ウェハー製品の販売契約約款
TI のダイ / ウェハー製品を含め、TI の販売契約約款 (terms of sale：TOS) をご覧になれます。