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TI のバッファ、ドライバ、トランシーバの主な利点
業界で最も幅広い製品ラインアップ
1,100 種類以上のインバータ、バッファ、トランシーバで構成された TI の製品ラインアップを活用すると、ロジックに関する多様なニーズに対応可能
次世代コントローラ向けに最適化済み
最新のマイクロプロセッサ テクノロジーを実現可能
最新の各種業界規格の認証取得済み
テストと製造の方法は、車載、宇宙、ミリタリー、産業用の各品質要件を満たしています。
業界最小クラスのパッケージ
業界最小クラスのパッケージで、基板面積の最大活用と密度の向上に貢献
バッファ、ドライバ、トランシーバのアプリケーションと機能
ノイズの影響を低減
シュミット トリガを採用した TI のハイスピード CMOS (相補型 金属 酸化膜 半導体) ファミリ (HCS) は、2V ～ 6V の広い入力電圧範囲で動作します。シュミット トリガ入力は、3.3V と 5V の各アプリケーションでノイズが大きい場合も、ノイズの影響を低減して元の信号を再現し、ロジック レベルの遷移を急峻にする方法で低速信号への対処を向上させるのに役立ちます。
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. A)
シュミット トリガ入力 に関する主な製品
Generate a Reset Signal at System Power On (システム電源投入時にリセット信号を生成)
一部のシステムでは、初期化パルスが必要です。一般的にシステム コントローラを使用してこの信号を生成しますが、多くのシステムはこのコントローラを起動する前に初期化が必要になること、またはコントローラを 1 個も搭載していないことがあります。このような状況では、単純な回路を用意すると、プログラミング (書き込みや設定) を行わずに、必要なパルスを供給することができます。
バッファの一般的なアプリケーションの詳細
各種システム コントローラは、出力駆動能力がそれほど大きくないことがあり、静電容量が大きいラインを経由して伝送できないことがあります。この問題を解決するために、コントローラとレシーバの間にバッファを追加できます。
バッファ に関する主な製品
コスト効率の優れたソリューションで基板サイズの最適化に貢献
SOT-23-THN (DYY) パッケージは、ディスクリート ロジックに適した、4.2mm x 3.26mm という業界最小のリード付きパッケージであり、TSSOP 封止の同等品より 57% 小型です。DYY パッケージは、標準的な 0.5mm ピッチを採用しており、既存の製造機器で簡単に取り扱うことができます。BQA パッケージは、ロジック製品に適した、TI で最小クラスの 14 ピン QFN (クワッド フラット リードなし) パッケージであり、そのサイズは 3mm x 2.5mm です。TSSOP (Thin-Shrink Small-Outline Package：超小型縮小スモール アウトライン パッケージ) に比べて 76% の小型化、また前世代の QFN パッケージに比べて 40% の小型化を実現しています。また、このパッケージでウェッタブル フランク構成を採用したバージョンも入手可能です。その場合、従来は製造時に X 線検査が必要だったのに対し、光学検査が可能です。
左から：SOT-23-THN、TSSOP、SOIC、SSOP
バッファ、ドライバ、トランシーバ に関する主な製品
技術リソース
バッファ、ドライバ、およびトランシーバの一般的なアプリケーションや用途
Drive Transmission Lines With Logic
Redrive Digital Signals
主なアプリケーションの概要
ロジック バッファ、ドライバ、トランシーバで構成された TI の製品ラインアップを活用すると、インダストリ 2.0 の設計を最適化すると同時に、効率の向上や機能セットの拡張を実現できます
TI のバッファ、ドライバ、トランシーバは、次世代のスマート ファクトリ オートメーション アプリケーションの製作に役立ちます。
利点：
- 18V から最小 0.8V で動作する低電圧ファミリを活用すると、消費電力を低減できます。
- シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
- バス ホールド、出力インピーダンスのマッチング (整合)、活線挿入。
- パッケージ オプションとして、TSSOP (薄型縮小スモール アウトライン パッケージ)、SOIC (スモール アウトライン IC)、 SOT (スモール アウトライン トランジスタ)-23-THIN (THN) を挙げることができます。
主なリソース
- TIDA-00195 – 絶縁 IGBT ゲート・ドライバ評価プラットフォーム、三相インバータ・システム用、リファレンス・デザイン
- TIDA-01349 – シングル・パッケージの 6 チャネル・デジタル・アイソレータを使用するインバータ向け IPM インターフェイスのリファレンス・デザイン
- SN74HCS245 – シュミット トリガ入力、3 ステート出力、オクタル バス トランシーバ
- SN74AC541 – 3 ステート出力、8 チャネル、1.5V ～ 6V、ドライブ能力が 24mA のバッファ
- SN74AUP2G07 – オープン・ドレイン出力、2 チャネル、0.8V ～ 3.6V 低消費電力バッファ
お客様の次期宇宙ミッションに適した設計を採用した TI のプラスチック パッケージを使用すると、よりスマートでコンパクトかつ軽量な航空宇宙 / 防衛システムを設計できます
TI の宇宙アプリケーション向け CMOS ロジック ファミリは、アクセス可能な放射線レポート機能と、1.2V 電源電圧サポート、宇宙用強化プラスチック (SEP) 認証済みパッケージを組み合わせています。その結果、このファミリは、最新の FPGA (フィールド プログラマブル ゲートアレイ) とペリフェラル デバイスの間のインターフェイスを実現できます。TI のロジック部門は、航空宇宙と防衛の各アプリケーションに適した設計を採用したエンハンスド製品 (EP) ラインアップを継続的に拡大しており、高信頼性の製造フローをサポートしています。
主なリソース
- SN74LVC3G07-EP – エンハンスド製品、オープン・ドレイン出力、3 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ
- SN74LVC2G126-EP – エンハンスド製品、3 ステート出力、2 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ
- SN54SC245-SEP – 宇宙用強化プラスチック封止、3 ステート出力、1.2V ～ 5.5V、オクタル バス トランシーバ
- ALPHA-XILINX-KU060-SPACE – Xilinx Kintex® Ultrascale™ KU060 と TI の電源製品向け Alpha Data Systems 宇宙グレード FPGA 開発キット
TI のロジック デバイス製品ラインアップを活用すると、電気自動車の充電インフラから、ソーラー システムや風力エネルギー システムに至るまで、信頼性とスケーラビリティの高いグリッド ソリューションを実現しやすくなります
TI のディスクリート ロジックを活用すると、次期再生可能エネルギー プロジェクトを強化できます。
利点：
- 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
- シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
- TI の低電圧 CMOS ファミリ (LVC) は、高い駆動能力 (Vcc = 3V 時に最大 24mA) を実現し、パターンが長い場合でも低ノイズで負荷を駆動できます。
- この製品ラインアップは広い温度範囲と電圧範囲に対応しており、産業用アプリケーション向けの認証取得済みソリューションも取り揃えて提供しています。
- 低消費電力の CMOS ロジック (AUP：advanced ultra-low power：高度な超低消費電力 と前述の LVC) を採用すると、電力効率が向上します。
主なリソース
- TIDA-00816 – グリッド IoT のリファレンス・デザイン：Sub-1GHz RF を使用して故障インジケータ、データ・コレクタ、Mini-RTU を接続
- SN74LVC245A – オクタル・バス・トランシーバ、3 ステート出力
- SN74LVC2G07 – オープン・ドレイン出力、2 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ
- SN74AC7541 – オープン ドレイン出力、8 チャネル、1.5V ～ 6V バッファ
TI のロジック製品ラインアップは、工場や住宅、商業施設のビル オートメーション ソリューションに最適です。
TI のロジック製品ラインアップを活用すると、オートメーションのトレンドに対応できます。
利点：
- 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
- シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
- 電圧変換機能を内蔵したロジックは、ボード設計の統合に役立ちます。
- 最小 0.8V の低電圧ロジック デバイスを活用すると、消費電力を削減できます。
主なリソース
- TIDA-00206 – LED ディスプレイ・ドライバ、シリアル・インターフェイス・リファレンス・デザイン
- SN74LV8T245 – 3 ステート出力採用、単一電源電圧、オクタル変換トランシーバ
- SN74AC541 – 3 ステート出力、8 チャネル、1.5V ～ 6V、ドライブ能力が 24mA のバッファ
- SN74HCS244 – シュミット トリガ入力、3 ステート出力、オクタル バッファ / ライン ドライバ
省スペースのロジック パッケージを採用すると、光学検査の合格難易度が低下し、車載設計でノイズ耐性を向上させることが可能
TI のロジック製品ラインアップは、電気自動車 (EV) アプリケーションに特に適した、多様な車載認証取得済み AEC (Automotive Electronics Council：車載電子部品評議会)-Q100 ソリューションを取り揃えています。
利点：
- シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS (HCS) ファミリには、ノイズ耐性、低速入力信号に対する許容度、消費電流の分野で利点があります。
- スペースに制約のある環境に適した、リード付きとリードなしの小型パッケージに封止済みのソリューションを採用すると、設計のフレキシビリティが向上します。
主なリソース
- SN74AC245-Q1 – 車載、3 ステート出力、オクタル バス トランシーバ
- SN74HCS541-Q1 – 車載対応、シュミット トリガ入力、3 ステート出力、オクタル バッファ / ライン ドライバ
- SN74AHC1G14-Q1 – 車載、シュミット トリガ入力、シングル、2V ～ 5.5V インバータ
- シュミット トリガ CMOS 入力 – ビデオ・シリーズ
- Traction Inverter Motor Control Enhancement Using Logic and Translation – アプリケーション・ノート
最新かつ最高速の Wi-Fi® 規格から、低消費電力のスイッチまで、TI のロジック製品ラインアップは各種有線ネットワーク アプリケーションで活用できます。
TI のロジック製品ラインアップは、比類のない特長、機能、小型ソリューション サイズを通じて、有線ネットワーク アプリケーションの設計要件を満たすのに役立ちます。
利点：
- 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
- シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
- TI の低電圧ロジック ファミリ (LVC) は、高い駆動能力 (Vcc = 3V 時に最大 24mA) を実現し、パターンが長い場合でも低ノイズで負荷を駆動できます。
主なリソース
- SN74HCS541 – シュミット トリガ入力、3 ステート出力、オクタル バッファ / ライン ドライバ
- SN74LVC1G07 – オープン ドレイン出力、シングル、1.65V ～ 5.5V バッファ
- SN74HCS05 – シュミット トリガ入力、オープン ドレイン出力、6 チャネル、2V ～ 6V、インバータ