カテゴリ別の参照
パラメータ仕様別の選択
TI の各種 AND ゲートの利点
広い動作電圧範囲
0.8V から 18V まで、開発中アプリケーションの多様なニーズに対応する製品を選定できます。
多様なパッケージ製品
リード付きパッケージとリードなしパッケージの両方があり、ピン数は 5 ～ 20 ピンです。一部のパッケージでウェッタブル・フランクを利用することができます。
シュミット・トリガ入力
TI の新しい HCS ファミリは、シュミット・トリガ入力を採用しており、優れたノイズ耐性を実現します。
AND ゲート製品ラインアップの一般的なアプリケーションと特長
複数のパワー グッド信号の組み合わせ
パワー グッド信号は、比較的長い距離にわたる配線を経由することが多く、必ずしも寄生容量を克服できるとは限りません。このビデオでは、標準ロジック デバイスを使用した 2 つのシンプルなソリューションについて簡単に説明します。
AND ゲート に関する主な製品
AND ゲートの一般的なアプリケーションの詳細
時には、システム動作中にデジタル信号をイネーブルまたはディスエーブルにする必要が生じることがあります。このビデオでは、ラインがディスエーブルになったときに何を出力するか (ロー信号、またはハイ インピーダンスなど) を説明し、各機能を実行できるロジック デバイスを特定します。
AND ゲート に関する主な製品
ノイズの影響を低減
シュミット トリガを採用した TI の高速 CMOS (相補型 金属 酸化膜 半導体) ファミリ (HCS) は、2V ～ 6V の広い入力電圧範囲で動作します。シュミット トリガ入力は、3.3V と 5V の各アプリケーションでノイズが大きい場合も、ノイズの影響を低減して元の信号を再現し、ロジック レベルの遷移を急峻にする方法で低速信号への対処を向上させるのに役立ちます。
HCS ロジック ファミリの採用でノイズの低減と電力の節減を実現
シュミット トリガについて
コスト効率の優れたソリューションで基板サイズの最適化に貢献
SOT-23-Thin (DYY) パッケージは、ディスクリート ロジックに適した、4.2mm x 3.26mm という業界最小のリード付きパッケージであり、TSSOP 封止の同等品より 57% 小型です。DYY パッケージは、標準的な 0.5mm ピッチを採用しており、既存の製造機器で簡単に取り扱うことができます。BQA パッケージは、ロジック製品に適した、TI で最小クラスの 14 ピン QFN (クワッド フラット リードなし) パッケージであり、そのサイズは 3.0mm x 2.5mm です。TSSOP (Thin-Shrink Small-Outline Package：超小型縮小スモール アウトライン パッケージ) に比べて 76% の小型化、また前世代の QFN パッケージに比べて 40% の小型化を実現しています。また、このパッケージでウェッタブル フランク構成を採用したバージョンも入手可能です。その場合、従来は製造時に X 線検査が必要だったのに対し、光学検査が可能です。
左から：SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP