デジタル温度センサ

小型で使いやすい高精度デジタル温度センサの採用で、設計を簡素化

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デジタル温度センサ IC で構成された TI の幅広い製品ラインアップは、最も精密な場合で ±0.08℃ の超高精度、低消費電力、使いやすさを実現しており、さまざまな設計ニーズに対応します。TI のパッケージのフットプリントは小規模であり、多様な温度センシング アプリケーションで複雑さの低減とコスト削減に役立ちます。TI の各種デジタル温度センサは幅広いインターフェイス オプションを選択肢として取り揃えており、開発中の設計にシームレスに統合できます。

カテゴリ別の参照

主な仕様別に温度センサを検索

精度

開発中の設計で、温度センサの精度要件を満たすデバイスを検索できます。

デバイス タイプ

さまざまな種類のデジタル温度センサを活用すると、熱の課題に対処できます。

パッケージ

温度センサのさまざまなパッケージ オプションを活用し、小型から大規模まで各種設計を実施することができます。

TMP110
デジタル温度センサ

アラート機能搭載、小型 X2SON パッケージ封止、精度 ±1.0℃ の I²C 温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.1

TMP112D
デジタル温度センサ

アラート オプション搭載、精度 ±0.5℃ の I²C 温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.187

TMP119
デジタル温度センサ

WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) パッケージ封止、歪み許容誤差が強化済み、±0.08℃ 精度のデジタル温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 2.25

デジタル温度センシング製品ラインアップ

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ローカル デジタル温度センサ

各種デジタル出力温度センサは、幅広いアプリケーションに対応する小型フットプリント、高精度、低消費電力、使いやすさを実現するほか、多様なインターフェイス オプションも利用できます。

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リモート ダイオード温度センサ

各種リモート温度センサは、ダイオードやトランジスタなどの外部 PN 接合の温度を測定する方法で、FPGA の温度を直接測定します。

技術リソース

e-Book(PDF)
e-Book(PDF)
エンジニアのための 温度センシング設計ガイド
40 年以上にわたってお客様の温度設計を最適化するお手伝いをしてきた経験に基づき、TI はセンサ固有の配置や配線上の検討事項に関わるアプリケーション固有の 6 つの課題に対処するために、包括的な e-Book (PDF) を制作しました。
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技術記事
技術記事
Interface to sensors in seconds with ASC Studio
ASC Studio (アナログ シグナル チェーン Studio) をご覧ください。このソフトウェアは SysConfig を活用し、事前構成済みボードを上回る水準を実現します。ASC Studio を使用すると、TI のサポート対象センサとの接続を迅速にセットアップできます。
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ビデオ・シリーズ
ビデオ・シリーズ
TI プレシジョン ラボ - 温度センサで専門知識を蓄積
デジタル / アナログ温度センサ、温度スイッチ、リニア サーミスタに関する TI のビデオ シリーズをご覧ください。温度センサの誤差と再現性、感度とゲイン、推奨の動作ポイントを取り扱います。

主なアプリケーションの概要

車載と産業用のカメラ、レーダー、LIDAR
TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、温度によって動作が異なる電気部品のキャリブレーションや保護を実施すると同時に、機能安全の認証を効率化することが可能

TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、温度によって動作が異なる電気部品のキャリブレーションや保護を実施すると同時に、機能安全の認証を効率化することが可能

自動運転機能と安全機能に関連して、カメラ、レーダー、LIDAR、産業用カメラ・モジュールで温度センサを採用すると、タイム・オブ・フライト (ToF) センサ、CMOS 半導体イメージャ、コア SoC (システム・オン・チップ) のキャリブレーションを支援すると同時に、安全な動作限度を維持することができます。

TI の各種温度センサの特長:

  • 小型カメラ・モジュールに適した、小型フォーム・ファクタで低消費電力のソリューション
  • 信頼性の高いカメラ動作に役立つ、過熱スレッショルド保護機能
  • シグナル・チェーンのエラーを排除し、多様なボード・アーキテクチャに対応できるデジタル・インターフェイス
  • 車載認証済みで、TI の「機能安全対応」オプション。

主なリソース

リファレンス・デザイン
  • TIDEP-0092 – 短距離レーダー(SRR)のリファレンス・デザイン
製品
  • TMP103 – I2C/SMBus 搭載、1.4V 対応、WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) 封止、±2℃、デジタル温度センサ
  • TMP112-Q1 – 車載、I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、±0.5℃、1.4V ~ 3.6V、デジタル温度センサ
  • TMP1075 – 業界標準の LM75 / TMP75 に対する性能アップグレード、1℃ の精度、I²C 対応温度センサ