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TI BGA 封装包含多种不同结构，例如 nfBGA、uBGA、FCBGA、PGA 和 jrBGA。 BGA 器件支持多种应用，包括但不限于无线基础设施、移动设备、便携式电子设备、汽车、航空航天和工业应用。BGA 封装以在微型封装中实现了高密度引脚解决方案而著称，针对 I/O 口要求较高的器件，它是一种常用的封装选项。
Ball Grid Array (BGA)
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