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CFP (Ceramic Flat Pack) 是一种在相对的两边设有引脚的矩形封装，方形封装 QFP（Quad Flat Pack）的所有四边均设有引脚。鸥翼形的预制引脚可在电路板上进行表面贴装。密封陶瓷封装旨在提供高可靠性，适用于太空、辐射环境或军事/国防应用。它还适用于特殊的商业应用。
Ceramic Flat Pack (CFP)
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