主页 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 移位寄存器
主页
逻辑和电压转换
触发器、锁存器和寄存器
移位寄存器

CD54AC299

正在供货

具有常见的并行 I/O 引脚和异步复位的 8 输入通用移位/存储寄存器

立即订购
数据表

CD54AC299

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Universal Bits (#) 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 95 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Configuration Universal Bits (#) 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 95 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92
  • 缓冲输入
  • 典型传播延迟：

    6ns @ V CC = 5V, T A = 25°C，C L = 50pF

  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度，同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线

(1)

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。
  • 缓冲输入
  • 典型传播延迟：

    6ns @ V CC = 5V, T A = 25°C，C L = 50pF

  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度，同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线

(1)

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。

RCA CDx4AC299、CD74AC323 和 CDx4ACT299 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。

RCA CDx4AC299、CD74AC323 和 CDx4ACT299 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。
filter 查找其他 移位寄存器
下载

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有常见并行 I/O 引脚的 CDx4AC299、CD74AC323、CDx4ACT299 8 输入通用移位/存储寄存器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 1月 16日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训