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Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 45 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 10 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 100 Features Pin control Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 45 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 10 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 100 Features Pin control Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • 高性能 1:10 时钟驱动器
  • 在 VDD为 3.3V 时,运行频率高达 200MHz
  • 在 VDD为 3.3V 时,引脚到引脚偏斜小于 100ps
  • VDD范围:2.3V 至 3.6V
  • 输出使能毛刺脉冲抑制
  • 将一个时钟输入分频至五个输出的两个组
  • 25Ω 片载串联阻尼电阻器
  • 采用 24 引脚薄型小尺寸封装 (TSSOP)
  • 高性能 1:10 时钟驱动器
  • 在 VDD为 3.3V 时,运行频率高达 200MHz
  • 在 VDD为 3.3V 时,引脚到引脚偏斜小于 100ps
  • VDD范围:2.3V 至 3.6V
  • 输出使能毛刺脉冲抑制
  • 将一个时钟输入分频至五个输出的两个组
  • 25Ω 片载串联阻尼电阻器
  • 采用 24 引脚薄型小尺寸封装 (TSSOP)

CDCVF2310 是一款运行频率高达 200MHz 的高性能、低偏斜时钟缓冲器。 五个输出的两个组中的每一个组提供 CLK 的低偏斜副本。 加电后,无论控制引脚的状态如何,输出的缺省状态为低电平。 对于正常运行,当控制引脚(分别为 1G 或 2G)被保持在低电平并且在 CLK 输入上检测到一个负时钟边沿时,组 1Y[0:4] 或 2Y[0:4] 的输出可被置于低电平状态。 当控制引脚(1G 和 2G)被保持在高电平并且在 CLK 输入上检测到一个负时钟边沿时,组 1Y[0:4] 或 2Y[0:4] 的输出可被切换至缓冲器模式。 此器件运行在一个
2.5V 和 3.3V 环境中。 内置的输出使能毛刺脉冲抑制可确保一个已同步的输出使能序列以分配完全周期时钟信号。

CDCVF2310 运行温度范围为 -55°C 至 125°C。

CDCVF2310 是一款运行频率高达 200MHz 的高性能、低偏斜时钟缓冲器。 五个输出的两个组中的每一个组提供 CLK 的低偏斜副本。 加电后,无论控制引脚的状态如何,输出的缺省状态为低电平。 对于正常运行,当控制引脚(分别为 1G 或 2G)被保持在低电平并且在 CLK 输入上检测到一个负时钟边沿时,组 1Y[0:4] 或 2Y[0:4] 的输出可被置于低电平状态。 当控制引脚(1G 和 2G)被保持在高电平并且在 CLK 输入上检测到一个负时钟边沿时,组 1Y[0:4] 或 2Y[0:4] 的输出可被切换至缓冲器模式。 此器件运行在一个
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* 数据表 2.5V 至3.3V 高性能时钟缓冲器 数据表 英语版 PDF | HTML 2013年 1月 21日
* VID CDCVF2310-EP VID V6213603 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 CDCVF2310MPWEP Relability Report 2016年 2月 9日
* 辐射与可靠性报告 CDCVF2310MPWREP Reliability Report 2016年 2月 9日

设计和开发

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设计工具

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模拟工具

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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