DLP650LNIR
- 具有超过 100 万个微镜的 1280 × 800 (WXGA) 阵列
- 10.8µm 微镜间距
- ±12° 微镜倾斜角(相对于平面)
- 用于角落照明的 0.65 英寸对角线阵列
- 0.5°C/W 耐热高效封装
- 高效控制近红外光(800nm 到 2000nm)
- DMD 上的高达 160W 的入射功率
- 窗透射率 >98%(950nm 至 1150nm,单通道,两个窗面)
- 窗透射率 >93%(850nm 至 2000nm,单通道,两个窗面)
- 偏振无关型铝制微镜
- 16 位 2xLVDS 400MHz 输入数据总线
- 专用 DLPC410 控制器、DLPR410 PROM 和 DLPA200 微镜驱动器可确保可靠的高速运行
- 二进制模式速率高达 12,500Hz
- 全局、单块、双块和四块反射镜时钟脉冲(复位)运行模式
DLP650LNIR 数字微镜器件可作为空间光线调制器 (SLM),在工业设备中控制近红外 (NIR) 光并生成用于实现高级成像的高速图形。该器件采用了高效散热型封装,允许客户将 DMD 与高功率 NIR 激光照明相结合,从而提供动态数字印刷、烧结和打标解决方案。DLP650LNIR、DLPC410、DLPR410 和 DLPA200 芯片组可提供高达 12,500Hz 的 1 位图形速率及像素精确控制,因此设计人员可以设计出比传统控制激光器所允许的更加创新和精确的光学系统。
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技术文档
设计和开发
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The Optecks DLP650LNIR evaluation module (EVM) includes DLP650LNIR DMD, a 0.65" NIR WXA Series 450 DMD designed to be used in applications that operate in 850-2000 nm near-infrared (NIR) spectrum. Optecks DLP650LNIR EVM is an advanced imaging solution for laser sintering, ablation, marking, coding, (...)
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VISITECH 即将推出的 LRS-MCx-WX 光引擎提供了一种新的基于聚合物的粉末床熔融方法,可在投射的 2D 图像中提供超过 100W 的出色近红外功率。作为选择性激光烧结 (SLS) 传统技术的替代方案,新方法可提高粉末床熔融过程中各系统的生产效率,实现按顺序逐点、逐层对高分子材料加热。
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SPARK NIR 远心光学引擎设计用于宽高比为 16:9 的 0.65 英寸数字微镜器件(例如 DLP650LNIR)。所有光学元件均具有频谱范围为 600 - 1050nm 的高质量、防反射 (AR) 涂层。SPARK 光学引擎具备投影透镜可互换的功能,可以适配任何市售的 F 卡口摄像机镜头。SPARK 光学引擎包含强力均质器,用于激光应用时,可提高均匀性。
VIALUX-3P-DLP650LNIR-I — ViALUX GmbH 采用 DLP650LNIR 的工业光学模块
WDST-3P-PRO650NIR — Wintech PRO650NIR 大功率光电传感头
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VIALUX-3P-ALP-4 — 适用于 DLPLCRC410 评估模块的 ViALUX ALP-4.1 控制器软件套件
支持的刷新率
- XGA:22 727Hz
- 1080p:10 752Hz
- WXGA:10 752Hz
DMD-DIFFRACTION-EFFICIENCY-CALCULATOR — Calculator helps model DMD diffraction patterns and diffraction efficiency
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
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≥ 0.47 英寸阵列米6体育平台手机版_好二三四
≤ 0.47 英寸阵列 pico 米6体育平台手机版_好二三四
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光谱分析和光纤网络米6体育平台手机版_好二三四
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多通道 IC (PMIC)
硬件开发
评估板
开发套件
光学模块
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DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
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DLPR105 — DLP650LNIR Optical Design Files
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近红外米6体育平台手机版_好二三四 (> 700 nm)
DLPR410-IBIS — DLPR410 IBIS 型号
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DLP-S450 (FYL) | 149 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点