支持软件
ULC-DESIGN — Design resources for Ultrasonic Lens Cleaning
ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
DRV2901
- 12V 至 48V 宽电源电压工作范围
- 支持高达 50W 的峰值功率
- 具有 90mΩ 输出 MOSFET 的高效功率级
- 用于加电保护的上电复位，无任何电源定序
- 集成式自保护电路，包括
- 欠压保护
- 过热保护
- 过载保护
- 短路保护
- 采用 44 引脚 HTSSOP 封装 (DDV)
DRV2901 是一款高性能镜头清洁器传感器驱动器。该系统仅需一个简单的无源 LC 解调滤波器即可提供高质量、高效的放大功能，并符合 EMI 标准。该器件需要两个电源，一个为 12V，用于 GVDD 和 VDD，另外一个为 12V 至 48V，用于 PVDD。由于内部上电复位， DRV2901 不需要上电时序控制。
DRV2901 具有一个片上集成创新保护系统，可保护器件免受可能损坏系统的各种故障条件的影响。这些保护是短路保护、过流保护、欠压保护和过热保护。 DRV2901 具有一个全新的专有限流电路，可降低在高电平瞬态期间器件关断的可能性。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | DRV2901 具有宽电源电压、用于超声波清洗的单通道 PWM 输入压电传感器驱动器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 1月 5日 |
| 证书 | ULC1001-DRV2911EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 9月 29日 | ||||
| 技术文章 | Ultrasonic lens cleaning: A solid-state technology you didn’t know you needed | PDF | HTML | 2022年 12月 16日 | |||
| 技术文章 | What is ultrasonic lens cleaning technology? | PDF | HTML | 2022年 5月 5日 | |||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
ULC1001-DRV290XEVM — ULC1001 和 DRV2901 超声波镜头清洗 (ULC) 硬件评估捆绑包
ULC1001-DRV290XEVM 评估模块 (EVM) 展示了包括 ULC1001 可配置数字信号处理器 (DSP) 控制器和 DRV2901 压电驱动器的双芯片解决方案。两者协同工作，提供温度检测、镜头故障检测和污染物检测等功能，可实现自动清洁。它不包括镜头系统。此外，USB2ANY 单独出售。
TI 提供灵活的开源镜头盖系统 (LCS) 设计，帮助客户学习 ULC 技术并进行相关设计。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型单元，可为定制设计提供参考，或作为 ULC EVM 的负载。
评估板
ULC-HPB-DEMO — 2-MP camera with integrated ultrasonic lens cleaning and mini spray bottle
The ULC-HPB-DEMO is a collaboration between Texas Instruments and HPB Optoelectronics to create an all-in-one evaluation system for ultrasonic lens cleaning (ULC). The construction of the demonstration kit is completed by HPB Optoelectronics. Also known as the Executive Demo, this demo is simple (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点