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有刷直流 (BDC) 电机驱动器

DRV8838

正在供货

具有相位/使能控制的 11V、1.8A H 桥电机驱动器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 1.8 Vs ABS (max) (V) 12 Peak output current (A) 1.9 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 280 Sleep current (µA) 0.03 Control mode PH/EN Control interface Hardware (GPIO) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • H 桥电机驱动器
    • 驱动直流电机或其他负载
    • 低 MOSFET 导通电阻：HS + LS 280mΩ
  • 1.8A 最大驱动电流
  • 独立的电机和逻辑电源引脚：
    • 电机 VM：0 至 11 V
    • 逻辑 VCC：1.8 至 7 V
  • PWM 或 PH-EN 接口
    • DRV8837: PWM、IN1 和 IN2
    • DRV8838：PH 和 EN
  • 低功耗休眠模式，休眠电流最大值仅为 120nA
    • nSLEEP 引脚
  • 小型封装尺寸
    • 带有散热焊盘的 8 引脚 WSON 封装
    • 2.0mm × 2.0mm
  • 保护特性
    • VCC 欠压闭锁 (UVLO)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热关断 (TSD)
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    • 2.0mm × 2.0mm
  • 保护特性
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    • 热关断 (TSD)

DRV883x 器件系列为摄像机、消费类米6体育平台手机版_好二三四、玩具和其他低电压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的电机驱动器解决方案。此器件能够驱动一个直流电机或其他器件（如螺线管）。输出驱动器模块由配置为 H 桥的 N 沟道功率 MOSFET 组成，用以驱动电机绕组。一个内部电荷泵被用来生成所需的栅极驱动电压。

DRV883x 器件系列能够提供高达 1.8A 的输出电流。它运行在 0 至 11V 之间的电机电源电压，以及 1.8V 至 7 V 范围内的器件电源电压上。

DRV8837 具有一个 PWM (IN/IN) 输入接口；DRV8838 器件具有一个 PH-EN 输入接口。这两个接口都与行业标准器件兼容。

还提供了用于过流保护、短路保护、欠压锁定和过热保护的内部关断功能。

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DRV883x 器件系列能够提供高达 1.8A 的输出电流。它运行在 0 至 11V 之间的电机电源电压，以及 1.8V 至 7 V 范围内的器件电源电压上。

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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DRV8838EVM — DRV8838 低压刷式直流电机驱动器评估模块

DRV8838 是一款内置 H 桥的集成式电机驱动器，其中包括 N 通道 MOSFET。此器件运行所需的电机电源电压为 0 至 11V，器件电源电压为 1.8 至 7V。DRV8838 能够支持高达 1.8A 输出电机电流，并通过 PH/EN 接口控制电机。

DRV8838EVM（评估模块）作为一款用户友好型评估套件，可用于演示 TI 刷式电机驱动器 DRV8838。用户可使用板载 MSP430 微控制器来控制 DRV8838。此 EVM 是一种高性能、低功耗且经济高效的平台，可加速开发过程、加快上市时间。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-00115 — 低压有刷电机系统

这款有刷电机系统采用一个 MSP430 微控制器、一个 DRV8837 有刷直流电机驱动器和一个 12V 有刷电机。此系统适用于要求在无负载条件下最高转速 10300 RPM 的应用。此系统在不包括电机时的尺寸为 19 x 33 mm，因此非常适合需要占用空间小的应用。电机电源电压支持为 1.8V 到 11V，且最大电流为 1.8A。有多种配置选项用于轻松控制电机的旋转、改变旋转方向以及在不使用的条件下将系统置于低功耗状态以降低能耗。电机驱动平台整合了针对短路、击穿、欠压和过热的保护措施。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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