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DS90LV028A-Q1

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汽车类 LVDS 双路差动线路接收器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Function Receiver Protocols LVDS Number of transmitters 0 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVDS Output signal LVTTL, TTL Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
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WSON (DQF) 8 4 mm² 2 x 2
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 2：-40°C 至 +105°C
  • >400Mbps (200MHz) 的开关速率
  • 50ps 差分延迟（典型值）
  • 0.1ns 通道间延迟（典型值）
  • 2.5ns 最大传播延迟
  • 3.3V 电源设计
  • 直通引脚排列
  • 在断电模式下，LVDS 输入端具有高阻抗
  • 低功耗设计（3.3V 静态条件下为 18mW）
  • LVDS 输入可接受 LVDS/CML/LVPECL 信号
  • 符合 ANSI/TIA/EIA-644 标准
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    • 温度等级 2：-40°C 至 +105°C
  • >400Mbps (200MHz) 的开关速率
  • 50ps 差分延迟（典型值）
  • 0.1ns 通道间延迟（典型值）
  • 2.5ns 最大传播延迟
  • 3.3V 电源设计
  • 直通引脚排列
  • 在断电模式下，LVDS 输入端具有高阻抗
  • 低功耗设计（3.3V 静态条件下为 18mW）
  • LVDS 输入可接受 LVDS/CML/LVPECL 信号
  • 符合 ANSI/TIA/EIA-644 标准

DS90LV028A-Q1 是一款双路 CMOS 差分线路接收器，专为需要超低功率损耗、低噪声和高数据速率的应用而设计。该器件旨在利用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 400Mbps (200MHz) 的数据速率。

DS90LV028A-Q1 可接受低电压（350mV 典型值）差分输入信号，并将其转换为 3V CMOS 输出电平。DS90LV028A-Q1 采用了直通式设计，可简化 PCB 布局。

DS90LV028A-Q1 和配套的 LVDS 线路驱动器 DS90LV027AQ 为高速点对点接口应用提供了高功率 PECL/ECL 器件的全新替代方案。

DS90LV028A-Q1 是一款双路 CMOS 差分线路接收器，专为需要超低功率损耗、低噪声和高数据速率的应用而设计。该器件旨在利用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 400Mbps (200MHz) 的数据速率。

DS90LV028A-Q1 可接受低电压（350mV 典型值）差分输入信号，并将其转换为 3V CMOS 输出电平。DS90LV028A-Q1 采用了直通式设计，可简化 PCB 布局。

DS90LV028A-Q1 和配套的 LVDS 线路驱动器 DS90LV027AQ 为高速点对点接口应用提供了高功率 PECL/ECL 器件的全新替代方案。
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* 数据表 DS90LV028A-Q1 汽车类 LVDS 双路差动线路接收器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 11月 1日

设计和开发

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评估板

DS90LV027A-28AEVM — 双通道 LVDS 驱动器和接收器评估模块

The DS90LV027A-28A is an evaluation module designed for performance and functional evaluation of the Texas Instruments DS90LV027A LVDS dual  differential driver and DS90LV028A LVDS dual differential line receiver. With this kit, users can quickly evaluate the output waveform characteristics (...)
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TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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