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FPC401

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四端口控制器

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Features I2C aggregation GPIO management Frequency (max) (MHz) 10 Supply restrictions Host side 1.8V to 3.3V Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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WQFN (RHU) 56 55 mm² 11 x 5
  • 支持跨四个端口进行控制信号管理和 I2C 聚合
  • 结合多个 FPC401 可通过一个主机接口控制 56 个端口
  • 无需使用分立式 I2C 多路复用器、LED 驱动器和高引脚计数现场可编程门阵列 (FPGA)/复杂可编程逻辑器件 (CPLD) 控制器件
  • 通过处理接近端口的全部低速控制信号来降低 PCB 布线复杂性
  • 可选 I2C(高达 1MHz)或 SPI(高达 10MHz)主机控制接口
  • 从模块中自动预取用户指定的重要数据
  • 单端口和多端口读/写延迟短:SPI 模式 <50µs,I2C 模式 <400µs
  • 广播模式允许对所有 FPC401 控制器的全部端口同步执行写操作
  • 用于指示端口状态的高级 LED 特性, 包括可编程闪烁和调光
  • 可定制中断事件
  • 单独的主机侧 I/O 电压:1.8V 至 3.3V
  • 采用小型四方扁平无引线 (QFN) 封装,能够放置在 PCB 底部的端口下方

应用

  • ToR/聚合/核心交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口控制
  • SAS 外部电缆管理接口控制
  • 视频交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口控制

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 支持跨四个端口进行控制信号管理和 I2C 聚合
  • 结合多个 FPC401 可通过一个主机接口控制 56 个端口
  • 无需使用分立式 I2C 多路复用器、LED 驱动器和高引脚计数现场可编程门阵列 (FPGA)/复杂可编程逻辑器件 (CPLD) 控制器件
  • 通过处理接近端口的全部低速控制信号来降低 PCB 布线复杂性
  • 可选 I2C(高达 1MHz)或 SPI(高达 10MHz)主机控制接口
  • 从模块中自动预取用户指定的重要数据
  • 单端口和多端口读/写延迟短:SPI 模式 <50µs,I2C 模式 <400µs
  • 广播模式允许对所有 FPC401 控制器的全部端口同步执行写操作
  • 用于指示端口状态的高级 LED 特性, 包括可编程闪烁和调光
  • 可定制中断事件
  • 单独的主机侧 I/O 电压:1.8V 至 3.3V
  • 采用小型四方扁平无引线 (QFN) 封装,能够放置在 PCB 底部的端口下方

应用

  • ToR/聚合/核心交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口控制
  • SAS 外部电缆管理接口控制
  • 视频交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口控制

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FPC401 四端口控制器用作低速信号聚合器,适用于 SFP+、QSFP+ 和 SAS 等通用端口类型。FPC401 能够跨四个端口聚合所有低速控制和 I2C 信号,并为主机提供了一个方便使用的管理接口(I2C 或 SPI)。对于高端口数 应用 来说,可以搭配使用多个 FPC401,而且同样能够为主机提供一个公共控制接口。FPC401 所采用的设计允许放置在 PCB 底部的压合连接器下,这样方便布线。凭借这种本地控制端口低速信号的方法,可以使用 IO 数更少的控制器件(FPGA、CPLD、MCU)并减少布线层拥塞,从而降低系统物料清单 (BOM) 成本。

FPC401 四端口控制器用作低速信号聚合器,适用于 SFP+、QSFP+ 和 SAS 等通用端口类型。FPC401 能够跨四个端口聚合所有低速控制和 I2C 信号,并为主机提供了一个方便使用的管理接口(I2C 或 SPI)。对于高端口数 应用 来说,可以搭配使用多个 FPC401,而且同样能够为主机提供一个公共控制接口。FPC401 所采用的设计允许放置在 PCB 底部的压合连接器下,这样方便布线。凭借这种本地控制端口低速信号的方法,可以使用 IO 数更少的控制器件(FPGA、CPLD、MCU)并减少布线层拥塞,从而降低系统物料清单 (BOM) 成本。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
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模拟工具

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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  • 制造厂地点
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