HD3SS212

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支持 AUX 开关的 5.4Gbps DisplayPort 1.2a 1:2/2:1 差动多路复用器

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Type Mux Protocols DisplayPort Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 5.4 Number of channels 2 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Type Mux Protocols DisplayPort Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 5.4 Number of channels 2 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZXH) 48 25 mm² 5 x 5
  • 符合 DisplayPort 1.2 电气标准
  • 2:1 开关支持高达 5.4Gbps 的数据速率
  • 支持 HPD 切换
  • –3dB 差分带宽宽达 5.4GHz 以上
  • 出色的动态特性(2.7GHz 时)
    • 串扰 = -50dB
    • 隔音 = -22dB
    • 插入损耗 = –1.4dB
    • 回损 = -11dB
    • 最大位间偏斜 = 4ps
  • VDD 工作范围 3.3V ± 10%
  • 小型 5mm x 5mm x 1mm 48 焊球 nFBGA 封装
  • 输出使能 (oe) 引脚禁用开关以省电
  • 功耗
    • HD3SS212 <10mW(OE = L 时的待机功耗 <30µW)
  • 符合 DisplayPort 1.2 电气标准
  • 2:1 开关支持高达 5.4Gbps 的数据速率
  • 支持 HPD 切换
  • –3dB 差分带宽宽达 5.4GHz 以上
  • 出色的动态特性(2.7GHz 时)
    • 串扰 = -50dB
    • 隔音 = -22dB
    • 插入损耗 = –1.4dB
    • 回损 = -11dB
    • 最大位间偏斜 = 4ps
  • VDD 工作范围 3.3V ± 10%
  • 小型 5mm x 5mm x 1mm 48 焊球 nFBGA 封装
  • 输出使能 (oe) 引脚禁用开关以省电
  • 功耗
    • HD3SS212 <10mW(OE = L 时的待机功耗 <30µW)

HD3SS212 是一款高速无源开关,能够在应用中将两个完全 DisplayPort 4 通道端口从两个源之一切换到一个目标位置。对于 DisplayPort 应用,HD3SS212 还支持辅助 (AUX) 和热插拔检测 (HPD) 信号的切换。HPD 路径是一个缓冲器,此缓冲器在 HPDC 线路上要求一个 125kΩ 下拉电阻。

一个典型应用将是包含 2 个图形处理单元 (GPU) 的主板,这些处理单元需要驱动一个 DisplayPort 负输出。GPU 由 Dx_SEL 引脚选择。HD3SS212 采用 48 焊球 bfBGA 封装方式,并在 -40°C 至 105°C 的完全工业温度范围内由 3.3V 单电源供电运行。

HD3SS212 是一款高速无源开关,能够在应用中将两个完全 DisplayPort 4 通道端口从两个源之一切换到一个目标位置。对于 DisplayPort 应用,HD3SS212 还支持辅助 (AUX) 和热插拔检测 (HPD) 信号的切换。HPD 路径是一个缓冲器,此缓冲器在 HPDC 线路上要求一个 125kΩ 下拉电阻。

一个典型应用将是包含 2 个图形处理单元 (GPU) 的主板,这些处理单元需要驱动一个 DisplayPort 负输出。GPU 由 Dx_SEL 引脚选择。HD3SS212 采用 48 焊球 bfBGA 封装方式,并在 -40°C 至 105°C 的完全工业温度范围内由 3.3V 单电源供电运行。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 HD3SS212 5.4Gbps DisplayPort 1.2 2 选 1 差动开关 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 5月 17日
* 用户指南 HSSC MicroStar BGA Discontinued and Redesigned 2022年 5月 8日
应用手册 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

HD3SS212 HSpice Model

SLAM143.ZIP (115 KB) - HSpice Model
仿真模型

HD3SS212 S-Parameter Model

SLAM333.ZIP (596 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZXH) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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