ISO6741-Q1
- 功能安全型
- 可提供用于功能安全系统设计的文档:ISO6740-Q1、ISO6741-Q1、ISO6742-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 满足 VDA320 隔离要求
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500VRMS 工作电压下具有超长的寿命
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌能力高达 10kV
- CMTI 典型值为 ±150kV/µs
- 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出高电平 (ISO674x-Q1) 和低电平 (ISO674xF-Q1) 选项
- 1Mbps 时每通道电流典型值为 1.6mA
- 低传播延迟:11ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
- GB 4943.1
ISO674x-Q1 器件是高性能四通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的高达 5000VRMS 隔离额定值,专为具有此类需求的成本敏感型应用而设计。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时,ISO674x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。这些器件配有使能引脚,可用于在多控制器驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态。ISO6740-Q1 器件具有四条全部同向的通道,ISO6741-Q1 器件具有三条正向通道和一条反向通道,而 ISO6742-Q1 器件具有两条正向通道和两条反向通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。另请参阅器件功能模式部分。
ISO674x-Q1 器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 CAN 和 LIN 等数据总线的噪声电流损坏敏感电路。凭借出色的芯片设计和布线技术,ISO674x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO674x-Q1 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。
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技术文档
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO6741DWEVM — ISO67xx 通用、三或四通道数字隔离器评估模块
TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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