ISO7221C-Q1
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功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
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查看全部 11 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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| * | 数据表 | Dual Digital Isolator 数据表 (Rev. D) | 2018年 9月 5日 | |||
| 证书 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 2024年 1月 31日 | ||||
| 白皮书 | Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 9月 26日 | |
| 证书 | CSA Certificate for ISO722xD | 2023年 3月 15日 | ||||
| 证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 1 (Rev. A) | 2022年 8月 5日 | ||||
| 白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
| 用户指南 | 通用数字隔离器评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
| 白皮书 | 绝缘穿透距离：数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
| 应用简报 | 如何在标准接口电路中将光耦合器替换为数字隔离器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |
| 应用简报 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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