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Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000, 8000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.97 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.53 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000, 8000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.97 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.53 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 功能安全型
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 (ISO773x) 和 低电平 (ISO773xF) 选项
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 11ns(5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 功能安全型
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 (ISO773x) 和 低电平 (ISO773xF) 选项
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 11ns(5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO773x-Q1 器件是高性能三通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000V RMS(DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离额定值。

该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时, ISO773x-Q1 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚,可用于将各自输出置于高阻态以适用于多主驱动应用中,并降低功耗。

ISO7730-Q1 器件具有三条全部同向的通道,而 ISO7731-Q1 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用,有助于防止数据总线(例如,CAN 和 LIN)或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术, ISO773x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。 ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。

ISO773x-Q1 器件是高性能三通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000V RMS(DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离额定值。

该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时, ISO773x-Q1 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚,可用于将各自输出置于高阻态以适用于多主驱动应用中,并降低功耗。

ISO7730-Q1 器件具有三条全部同向的通道,而 ISO7731-Q1 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用,有助于防止数据总线(例如,CAN 和 LIN)或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术, ISO773x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。 ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。

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用户指南 ISO77xx Triple/Quad Digital Isolator Evaluation Module User's Guide 2016年 5月 5日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装(封装代码 - DW)的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

ISO7731 IBIS Model (Rev. A)

SLLM326A.ZIP (62 KB) - IBIS Model
仿真模型

ISO7731 PSpice Transient Model

SLLM479.ZIP (195 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-01418 — 适用于 HVAC 压缩机的汽车高电压高功率电机驱动器参考设计

该无刷直流 (BLDC) 电机参考设计通过使用后跟分立式绝缘栅极双极晶体管 (IGBT) 半桥的 UCC27712-Q1 高侧和低侧栅极驱动器来控制汽车 HVAC(暖通空调)压缩机。该参考设计使用了 TI 的 InstaSPIN 软件,其中包含三相电机控制算法。设计人员可通过在 Piccolo 微控制器 (MCU) 的只读存储器 (ROM) 中使用专门的库来启用该算法,该算法还为无传感器(速度和扭矩)电机控制应用的设计人员提供了专家级工具。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01604 — 效率为 98.6% 且适用于 HEV/EV 车载充电器的 6.6kW 图腾柱 PFC 参考设计

此参考设计基于多个碳化硅 (SiC) MOSFET 而构建,该 MOSFET 由 C2000 微控制器 (MCU) 通过 SiC 隔离式栅极驱动器进行驱动。此设计采用了三相交错技术并在连续导通模式 (CCM) 中运行,在 240V 输入电压和 6.6kW 全功率下可实现 98.46% 的效率。C2000 控制器可实现切相和自适应死区时间控制,从而改善轻载条件下的功率因数。栅极驱动器板(请参阅 TIDA-01605)能够提供 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流。栅极驱动器板实现了增强型隔离,可承受超过 100V/ns 的共模瞬态抗扰度 (...)
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参考设计

TIDA-01255 — 汽车类增强型隔离 CAN 参考设计

本参考设计专为汽车环境中广泛使用的隔离式 CAN 通信而打造。在混合动力车辆和电动车辆 (HEV/EV) 中,高电压网络会相对于机箱接地浮动。对于连接在高电压到低电压浮动系统之间的电源和通信通道,则需要使用隔离。TIDA-01255 支持具有简单隔离式变压器驱动器来传输功率的应用。本参考设计具有低传输延迟,可降低环路延迟并支持较高的 CAN 波特率。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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