ISO7741-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 功能安全型
- 可提供用于功能安全系统设计的文档:ISO7740-Q1、ISO7741-Q1、ISO7742-Q1
- 100Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500VRMS 工作电压下预计寿命超过 30 年
- 隔离等级高达 5700VRMS
- 浪涌能力高达 12.8kV
- CMTI 典型值为 ±100kV/µs
- 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出高电平 (ISO774x) 和低电平 (ISO774xF) 选项
- 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
- 低传播延迟:典型值为 10.7ns(5V 电源)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低辐射
- 超宽 SOIC (DWW-16)、宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
- 安全相关认证:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
ISO774x-Q1 汽车级器件是高性能四通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 标准的 5700VRMS(DWW 封装)、5000VRMS(DW 封装)和 3000VRMS(DBQ 封装)隔离等级。该系列器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强型绝缘等级。
ISO774x-Q1 器件能够以较低的功耗提供高电磁抗扰度和低辐射,同时还能够隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。这些器件配有使能引脚,可用于在多控制器驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态,并降低功耗。ISO7740-Q1 器件具有四个全部同向的通道,ISO7741-Q1 器件具有三个正向通道和一个反向通道,而 ISO7742-Q1 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参阅器件功能模式 部分。
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评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
评估板
ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块
ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装(封装代码 - DW)的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: PDF
参考设计
PMP22650 — 基于 GaN 的 6.6kW 双向车载充电器参考设计
PMP22650 参考设计是一款 6.6kW 的双向车载充电器。该设计采用两相图腾柱 PFC 和带有同步整流功能的全桥 CLLLC 转换器。CLLLC 采用频率和相位调制在所需的调节范围内调节输出。该设计采用 TMS320F28388D 微控制器内的单个处理内核来控制 PFC 和 CLLLC。使用配有 Rogowski 线圈电流传感器的相同微控制器来实现同步整流。通过高速 GaN 开关 (LMG3522) 实现高密度。PFC 的工作频率为 120kHz,而 CLLLC 在 200kHz 至 800kHz 的可变频率范围内运行。峰值系统效率为 96.5%,该数值在 3.8kW/L (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (DWW) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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