ISOM8115-Q1
- 业界通用光晶体管光耦合器的封装兼容、引脚对引脚升级版
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 单通道 LED 仿真器输入
- IF = 5mA、VCE = 5V 时的电流传输比 (CTR):
- ISOM8110-Q1、ISOM8115-Q1:100% 至 155%
- ISOM8111-Q1、ISOM8116-Q1:150% 至 230%
- ISOM8112-Q1、ISOM8117-Q1:255% 至 380%
- ISOM8113-Q1、ISOM8118-Q1:375% 至 560%
- 高集电极-发射极电压:VCE(最大值)= 80V
- 稳健可靠的隔离栅
- 隔离等级:3750 VRMS
- 工作电压:500VRMS,707VPK
- 浪涌能力:高达 10kV
- 响应时间:VCE = 10V、IC = 2mA、RL = 100Ω 时为 3µs(典型值)
- 功能安全型
- 可提供用于功能安全系统设计的文档:ISOM811x-Q1
- 计划的安全相关认证:
- UL 1577 认证,3750VRMS 隔离
- 符合由 VDE 按 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准进行的认证
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
- CQC GB 4943.1 认证
ISOM811x-Q1 器件是具有 LED 仿真器输入和晶体管输出的单通道光耦仿真器,也是许多传统光耦合器的封装兼容、引脚对引脚升级版器件,无需重新设计 PCB 即可增强现有系统。
与光耦合器相比,ISOM811x-Q1 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势,包括高带宽、低关断延迟、低功耗、更宽的温度范围、严格的 CTR 和过程控制,从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应或温度变化,因此仿真 LED 输入级的功耗比光耦合器低。
ISOM811x-Q1 器件采用引脚间距为 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封装,支持 3.75kVRMS 隔离额定值以及直流 (ISOM811[0-3]-Q1) 和双向直流 (ISOM811[5-8]-Q1) 输入选项。ISOM811x-Q1 器件具有高性能和高可靠性,因此可用于电源反馈设计、电机驱动、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。
技术文档
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* | 数据表 | ISOM811x-Q1 具有模拟晶体管输出的 3.75kVRMS 汽车类单通道光耦仿真器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 8月 14日 |
技术文章 | Opto-emulators explained: Why you should upgrade your optocoupler technology | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |||
应用简报 | 隔离认证标准揭秘:光耦合器与光耦仿真器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 10月 20日 | |
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
ISOM8110DFGEVM — ISOM8110 具有模拟晶体管输出的单通道光耦仿真器评估模块
ISOM8110DFGEVM 评估模块用于评估 ISOM8110 采用 4 引脚 DFG SOIC 封装、具有模拟晶体管输出的单通道光耦仿真器。该 EVM 支持您评估器件的性能,从而快速开发和分析隔离系统。
参考设计
TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems
This is a full cell-temperature sensing and high cell voltage accuracy Lithium-ion (Li-ion), lithium iron phosphate (LiFePO4) battery pack (32s) reference design. The design monitors each cell voltage, cell temperature and protects the battery pack to secure safe use. This design uses onboard and (...)
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DFG) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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