ISOM8710
- 业界通用高速数字光耦合器的引脚对引脚直接替换升级版
- 单通道二极管仿真器输入
- 输出选项：
- ISOM8710：CMOS
- ISOM8711：集电极开路
- 宽电源电压范围 (V CC)：2.7V 至 5.5V
- 高数据速率：高达 25Mbps
- 最大传播延迟：52ns
- 最大脉宽失真：17ns
- 最大传播延迟偏斜：15ns
- 稳健可靠的隔离栅：
- 隔离等级：高达 3750V RMS
- 工作电压：500V RMS
- 浪涌能力：高达 10kV
- 最小瞬态抗扰度：±125kV/µs
- 宽温度范围：–40°C 至 125°C
- 小型 SOIC-5 封装
- 计划的安全相关认证：
- UL 1577 认证，3750-V RMS 绝缘
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 符合 VDE
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
- CQC GB 4943.1 认证
ISOM871x 器件是具有二极管仿真器输入和数字输出的单通道光耦仿真器，是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件，无需重新设计 PCB 即可增强业界通用封装。这些器件可实现高达 25Mbps 的传输数据速率，并可通过两个逻辑输出选项输出 3.3V 和 5V 信号：CMOS 兼容输出 (ISOM8710) 和集电极开路输出 (ISOM8711)。
与光耦合器相比，ISOM871x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势，包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟、小脉宽失真 (PWD)、低功耗、更宽的温度范围以及严格的过程控制，从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应，因此仿真二极管输入级的功耗比光耦合器低。ISOM871x 器件采用小型 SOIC-5 封装，支持 3.75kV RMS 隔离额定值。其高性能和高可靠性使其能够用于电机驱动器、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。要详细了解光耦仿真器技术的优势，请阅读 光耦仿真器简介。
技术文档
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| 应用手册 | 光耦仿真器简介 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 9月 14日 | |
| 证书 | ISOM8710DFFEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 10月 24日 | ||||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
ISOM8710DFFEVM — ISOM8710 3.75kVRMS 高速单通道光学仿真器评估模块
ISOM8710DFFEVM 是一款用于评估采用 5 引脚 DFF SOIC 封装的高速单通道光学仿真器 ISOM8710 的评估模块。该 EVM 具有其他封装，可让用户灵活地添加外部组件来测试各种常见的应用程序。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用更少的外部组件来评估相应器件。
参考设计
TIDA-010956 — 适用于集成电机驱动器的 48V、4kW 小型三相逆变器参考设计
此参考设计展示了一款三相逆变器，其具有 48V 标称直流输入电压和 85ARMS 额定输出电流。100V 智能半桥栅极驱动器 DRV8162L 可实现小尺寸、稳健且高效的功率级。建议通过使用 RV8162L 的双电源架构的多通道关断路径，来实现安全转矩关闭 (STO) 功能。借助 DRV8162L 的内部 VDS 监测和保护功能，可为功率级提供击穿过流故障或输出短路保护。使用 INA241A，实现精密相电流检测。该设计提供一个 3.3V I/O 接口来连接 C2000™ MCU 等主机控制器，以便快速轻松地进行评估。
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFF) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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