ISOTMP35-Q1
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具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 0:–40°C 至 150℃ 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C5
- 功能安全型
- - 可提供用于功能安全系统设计的文档
- 稳健可靠的集成隔离栅:
- 可承受的隔离电压:3000VRMS
- 隔离工作电压:500VRMS
- 隔离栅寿命:> 50 年
- 温度传感器精度
- ±0.5°C(25°C 时的典型值)
- 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
- -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.0°C(最大值)
- 工作电源电压范围:2.3V 至 5.5V
- 正斜率传感器增益:10mV/°C(0°C 下,失调电压为 500mV)
- 快速热响应:< 2 秒
- 输出短路保护
- 低功耗:9µA(典型值)
- DFQ (SOIC-7) 封装
- 安全相关认证(计划):
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离
ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 3000VRMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。
ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。
集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(7 引脚 SOIC)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。
ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的容性负载,并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。
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技术文档
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应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 评估模块
ISOTMP35BEVM 评估模块 (EVM) 使用 USB 接口和板载 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 进行控制和数据记录,支持设计人员评估 ISOTMP35 隔离式模拟温度传感器的性能。传感器可与主板分离,从而实现 ISOTMP35 的远程操作。该 EVM 背面还具有可连接到高压热源的铜平面,便于评估温度精度和电压隔离。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DFQ) | 7 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点