ISOTMP35-Q1

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具有 10mV/°C 模拟输出的汽车类 1.5°C 基础隔离温度传感器

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Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.5 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (µA) 12 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.5 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (µA) 12 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DFQ) 7 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:

    • 温度等级 0:–40°C 至 150℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 功能安全型
    • - 可提供用于功能安全系统设计的文档
  • 稳健可靠的集成隔离栅:
    • 可承受的隔离电压:3000VRMS
    • 隔离工作电压:500VRMS
  • 隔离栅寿命:> 50 年
  • 温度传感器精度
    • ±0.5°C(25°C 时的典型值)
    • 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
    • -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.0°C(最大值)
  • 工作电源电压范围:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率传感器增益:10mV/°C(0°C 下,失调电压为 500mV)
  • 快速热响应:< 2 秒
  • 输出短路保护
  • 低功耗:9µA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:

    • 温度等级 0:–40°C 至 150℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 功能安全型
    • - 可提供用于功能安全系统设计的文档
  • 稳健可靠的集成隔离栅:
    • 可承受的隔离电压:3000VRMS
    • 隔离工作电压:500VRMS
  • 隔离栅寿命:> 50 年
  • 温度传感器精度
    • ±0.5°C(25°C 时的典型值)
    • 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
    • -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.0°C(最大值)
  • 工作电源电压范围:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率传感器增益:10mV/°C(0°C 下,失调电压为 500mV)
  • 快速热响应:< 2 秒
  • 输出短路保护
  • 低功耗:9µA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离

ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 3000VRMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(7 引脚 SOIC)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的容性负载,并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。

ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC,集成了隔离栅,可承受高达 3000VRMS 电压,具有一个模拟温度传感器,可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成,可将传感器与高压热源(例如,高压 FET、IGBT 或高压接触器)置于同一位置,而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电,可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装(7 引脚 SOIC)可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流,更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求,并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的容性负载,并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。

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评估板

ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 评估模块

ISOTMP35BEVM 评估模块 (EVM) 使用 USB 接口和板载 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 进行控制和数据记录,支持设计人员评估 ISOTMP35 隔离式模拟温度传感器的性能。传感器可与主板分离,从而实现 ISOTMP35 的远程操作。该 EVM 背面还具有可连接到高压热源的铜平面,便于评估温度精度和电压隔离。
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