LM2901B-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级：
-
“AV”版本为 1C 级
-
所有其他版本为 2 级
-
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 改进了“B”器件的 2kV HBM ESD
- 单电源或双电源
- 独立于电源电压的 低电源电流： 每个比较器 200uA（典型值）（“B”版本）
- 低输入偏置电流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
- 低输入失调电流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
- 低输入失调电压：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
- 共模输入电压范围包括接地
- 差动输入电压范围等于最大额定电源电压：±36V
- 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
- 有关采用 SOT 封装的单通道版本，请参阅 TL331-Q1 (SLVS969)
- 有关采用多种封装的双通道版本，请参阅 LM2903x-Q1 (SLCS141)
- 提供功能安全型
LM2901B-Q1 器件是业界通用 LM2901x-Q1 比较器系列的下一代版本。该下一代系列为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。
所有器件都包含四个独立的电压比较器，这些比较器可在宽电压范围内运行。如果两个电源的电压差处于 2V 至 36V 范围内且 VCC 比输入共模电压至少高 1.5V，那么也可以使用双电源。输出可以连接到其他集电极开路输出。
“V”版本的工作电压高达 32V，“B”版本的工作电压高达 36V。所有这些器件均符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 级温度范围。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LM2901B-Q1、LM2901x-Q1 汽车类四路比较器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2023年 4月 18日 |
| 应用手册 | LM339、LM393、TL331 系列比较器（包括全新 B 版本）应用 设计指南 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 7月 18日 | |
| 功能安全信息 | LM2901-Q1, LM2901B-Q1, LM2901V-Q1, FS, FIT Rate, Failure Mode Dist and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 4月 7日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。