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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
LMC7101
- 微型 5 引脚 SOT-23 封装可节省空间 - 典型的电路布局所占用的空间是 8 引脚 SOIC 设计的一半
- 可在 2.7V、3V、5V、15V 电源电压下确保实现额定规格参数
- 5V 下的电源电流典型值为 0.5mA
- 5V 下的总谐波失真典型值为 0.01%
- 增益带宽为 1MHz
- 与常用的 LMC6482 和 LMC6484 类似
- 轨至轨输入和输出
- 温度范围为 –40°C 至 125°C
(LMC7101Q-Q1)
LMC7101 器件是一款采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 微型封装的高性能 CMOS 运算放大器。这使得 LMC7101 非常适合空间和重量关键型设计。性能与 LMC6482 和 LMC6484 类型的单个放大器类似,具有轨至轨输入和输出、高开环增益、低失真和低电源电流。
微型封装的主要优点在小型便携式电子设备(如手机、寻呼机、笔记本电脑、个人数字助理和 PCMCIA 卡)等应用中体现最为明显。可以将微型放大器放置在板上需要它们的地方,从而简化板布局。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 具有轨至轨输入和输出的 LMC7101、LMC7101Q-Q1 微型 低功耗运算放大器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2018年 4月 9日 |
电路设计 | 反相求和电路 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 2月 13日 | |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
技术文章 | How to design a simple two-phase current-sharing synchronous buck regulator using | PDF | HTML | 2017年 11月 3日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060023 — 反相求和电路
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
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