LMV339
- 2.7V 和 5V 性能
- 低电源电流
- LMV331 130µA(典型值)
- LMV393 210µA(典型值)
- LMV339 410µA(典型值)
- 输入共模电压范围包括接地
- 低输出饱和电压:200mV(典型值)
- 集电极开路输出可实现更大的灵活性
LMV393 和 LMV339 器件分别是双路和四路比较器的低电压(2.7V 至 5.5V)版本,它们的工作电压范围为 5V 至 30V。LMV331 是单路比较器。
LMV331、LMV339 和 LMV393 是颇具成本效益的解决方案,适用于在便携式消费类电子米6体育平台手机版_好二三四的电路设计中要求低电压运行、低功耗和节省空间的应用。无需消耗全部的电源电流,这类器件便可达到或超出常见 LM339 和 LM393 器件的规格。
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* | 数据表 | LMV331 单路、LMV393 双路、LMV339 四路通用低电压比较器 数据表 (Rev. U) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.U) | PDF | HTML | 2020年 11月 10日 |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计
此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应,使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
参考设计
TIDA-01065 — 采用 MOSFET 的隔离式自供电交流固态继电器参考设计
采用 MOSFET 的隔离式自供电交流固态继电器参考设计是一种继电器替代方法,可实现高效的电源管理,适用于以低功耗方式替代标准机电式继电器。电隔离以电容方式实现,可以在恒温器和其他类似的设备中为多个继电器更换创建具成本效益且尺寸更小的解决方案。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。