LMV7239
- VS = 5V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
- 传播延迟:75ns
- 低电源电流:65µA
- 轨至轨输入
- 开漏和推挽输出
- 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
- 采用节省空间的封装:
- 5 引脚 SOT-23
- 5 引脚 SC70
LMV7235 和 LMV7239 是 75ns 超低功耗低压比较器。这些器件可在 2.7V 至 5.5V 的完整电源电压范围内正常运行。这些器件可实现 75ns 的传播延迟,而在 5V 电压下仅消耗 65µA 的电源电流。
LMV7235 和 LMV7239 具有更大的轨至轨共模电压范围。输入共模电压范围可基于地电压向下扩展 200mV 并基于电源电压向上扩展 200mV,从而允许接地感应和电源感应。
LMV7235 具有 开漏输出。通过连接一个外部电阻器,该比较器的输出可以用作电平转换器。
LMV7239 具有 推挽式输出级。凭借此特性,器件无需外部上拉电阻器即可运行。
LMV7235 和 LMV7239 采用 5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-23 封装,因此非常适合需要小尺寸和低功耗特性的系统。
技术文档
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* | 数据表 | 具有开漏和推挽输出的 LMV7235 和 LMV7239 75ns、超低功耗、低压、轨至轨输入比较器 数据表 (Rev. O) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.O) | PDF | HTML | 2018年 6月 6日 |
应用手册 | Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa | 2018年 2月 22日 | ||||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
更多文献资料 | Die D/S LMV7239 MDC 45Ns,Low Voltage, Rail-Rail Input Comparator | 2012年 9月 28日 |
设计和开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
模拟工具
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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
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TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
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包含信息:
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- 封装厂地点
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